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上海森灏电子科技有限公司
主营产品: 汉高胶黏剂产品代理:乐泰工业胶黏剂, TEROSON系列汽车胶黏剂, 软包装复合和纸制品包装胶黏剂, 木工家具用胶黏剂, 电子元器件低压注塑和灌封保护等。
聚酯基导热材料-聚酯基导热绝缘材料-导热胶
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- 基本信息
- 品牌:Henkel
- CAS编号:51852-81-4
- EINECS编号:210-898-8
- 别名:BERGQUIST SIL PAD TSP PPK1300
- 分子式:C16H22N2O5
- 产品英文名称:BERGQUIST SIL PAD TSP PPK1300
- 货号:BERGQUIST SIL PAD TSP PPK1300
- 有效物质≥:99
- 活性使用期:12
- 工作温度:25
- 执行标准:ROHS
- 固化方式:反应
- 有效期:24
贝格斯BERGQUIST SIL PAD TSP PPK1300聚酯基导热绝缘材料聚酯导热垫片导热胶
BERGQUIST SIL PAD TSP ppk1300产品描述
聚酯基导热绝缘材料
技术 基于聚酯
外观 黄色
增强载体 聚酰亚胺
总厚度 ASTM D3740.152毫米
应用热管理 导热胶
工作温度 -20至150oC
特点和优点
●热阻:50°psi下0.6°C.in2/ W
●聚酯基
●适用于需要非有机硅保形涂料的应用
●专为对有机硅敏感的标准应用而设计
●优异的介电强度和热性能
典型应用
●电源
●电机控制
●功率半导体
BERGQUIST SIL PAD TSP ppk1300是一种涂有聚酯树脂的薄膜复合材料。该材料具有0.2°C-in2 / W的热阻以及出色的介电强度,可为您可靠的应用提供*的热性能。 Bergquist的聚酯基导热绝缘体为硅敏感应用提供了完整的材料系列。胶垫是理想地适合需要保形涂料的应用或关注有机硅污染的应用(电信和某些航空航天应用)。 Poly-Pads由玻璃纤维载体或薄膜载体两侧的陶瓷填充聚酯树脂构成。 Poly-Pad?系列可提供完整的性能特征,以匹配各个应用。
可用配置
?片状,模切零件和卷状
?有无压敏胶