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上海森灏电子科技有限公司
主营产品: 汉高胶黏剂产品代理:乐泰工业胶黏剂, TEROSON系列汽车胶黏剂, 软包装复合和纸制品包装胶黏剂, 木工家具用胶黏剂, 电子元器件低压注塑和灌封保护等。
贝格斯-TGP-5000-稳压器模块(VRM)和POL导热垫片
价格
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- 基本信息
- 品牌:Henkel
- CAS编号:51852-81-4
- EINECS编号:210-898-8
- 别名:BERGQUIST GAP PAD TGP 5000
- 分子式:C16H22N2O5
- 产品英文名称:BERGQUIST GAP PAD TGP 5000
- 货号:BERGQUIST GAP PAD TGP 5000
- 有效物质≥:99
- 活性使用期:12
- 工作温度:25
- 执行标准:ROHS
- 固化方式:反应
- 有效期:24
BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 贝格斯 高导热性以及“ S级”柔软度和适形性 低压适用导热垫片
产品描述
高导热性以及“ S级”柔软度和适形性。
技术 硅胶
外观 浅绿色
增强载体 玻璃纤维
厚度 ASTM D374 0.508至3.175mm,ASTM D374
固有表面粘性 2(1面)
应用热管理 TIM(热界面材料)
工作温度范围 -60至200oC
特点和优点
●高导热率:5.0 W / m-K
●高度贴合的“ S级”柔软度
●自然的固有粘性降低了界面的热阻
●符合苛刻的轮廓并保持结构完整性,几乎没有应力或没有应力施加到易碎元件引线上
●玻璃纤维增强,抗刺穿,抗剪切和抗撕裂
●在低压下具有出色的热性能
BERGQUIST GAP PAD TGP 5000是玻璃纤维增强的填料和聚合物,具有高导热性。该材料在保持弹性和贴合性的同时,具有极其柔软的特性。玻璃纤维增强材料易于处理和转换,增加了电绝缘性和抗撕裂性。双面固有的自然粘性有助于应用,并使产品有效填充气隙,增强整体热性能。顶面粘性降低,易于处理。
BERGQUIST GAP PAD TGP 5000非常适合在低安装压力下的高性能应用。
典型应用
●稳压器模块(VRM)和POL
●CD ROM / DVD ROM
●PC板到机箱
●ASIC和DSP
●内存包/模块
●热增强型BGA