PCB尺寸与厚度怎样设计？

在前面的文章中，靖邦为您讲述了PCB板材选择的一些基本指标，在今天的文章中，我们将继续为您解剖PCBA加工，SMT贴片加工的相关知识--PCB尺寸与厚度设计。希望对您有所帮助。

PCB的尺寸决定于产品设计。如果可能，设计上应考虑佳的材料利用率，因为PCB的加工价格是按照板材的利用率计算的。

板厂制作PCB，首先需要将基板(原材料)裁剪为加工板，尺寸为12" ~21" x 16" ~24"。板材利用率，指的是原料总的利用率，等于原料利用率与排板利用率的积。它取决于PCB的尺寸、厂家的下料尺寸与排板、压合次数。只有工艺边影响到板材利用率(排板数量)时，优化工艺边的设计才具有意义。

PCB厚度，指其标称厚度(即绝缘层加导体铜的厚度)。板厚的设计主要考虑强度与影响使用的变形问题。

(1)标准厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm，主要用于双面板的设计。

(2) PCB厚度的选取应根据其外形尺寸、层数、所安装的元器件质量、安装方式及阻抗来选择。经验公式:PCB的长宽比小于等于2，宽厚比小于等于150，这里宽度尺寸指PCB深度或高度中比较小的那个尺寸。

(3)插箱安装竖插单板的厚度应考虑变形问题。

(4)非插箱安装PCB的厚度，PCB尺寸在300mm x 250mm以下建议优选1.6mm、2mm。较大的PCB建议优选2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板，但最不超过4mm。

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刚性多层PCB的制作工艺流程

在前面的文章中，我们对SMT贴片加工相关知识--PCBA可制造性与制造的关系已经有了一定的了解认知，接下来的文章中，靖邦技术将会给您继续讲解SMT，PCBA加工相关知识，下面就进入今天的主题-刚性多层PCB的制作工艺流程。

一.pcb概念

PCB，包括刚性、柔性和刚-柔结合的单面、双面和多层印制板。

PCB为电子产品重要的基础部件，用作电子元件的互连与安装基-板，。

不同类别的PCB，其制造工艺不尽相同，但基本的原理与方法却大致一 样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中，刚 性多层PCB应用最广，其制造工艺方法与流程具代表性，也是其他类别 PCB制造工艺的基础。

了解PCB的制造工艺方法与流程，掌握基本的PCB制造工艺能力，是 做好PCB可制造性设计的基础。

本节内容将简单介绍传统刚性多层印制电路板和HDI (髙密度互连）印 制电路板的制造方法与流程以及基本工艺。

二.刚性多层PCB的制作工艺流程

刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB，其制造工艺具有 代表性，也是HDI板、柔性板、刚-柔板的工艺基础。

1 )工艺流程

刚性多层PCB制造流程框图,可以简单分为内层板制造、叠 层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处理四个阶段

阶段一：内层板制作工艺方法与流程

阶段二：叠层/层压工艺方法与流程

阶段三：钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程

阶段四：阻焊/表面处理工艺方法与流程

2)工艺能力

刚性多层板的工艺能力源于主要厂家，包括一般指标、加工能力与加工 精度。(1 )大层数：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)大铜厚：外层40Z，内层40Z (注：铜箔厚度以每平方英寸质量

表 75 );

(4 )小铜厚：外层1/20Z,内层1/30Z ;

(5 )小线宽 / 线距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小钻孔孔径：0.25mm ;

(7 )小金属化孔孔径：0.20mm ;

(8 )小孔环宽度：0.125mm ;

(9 )小阻焊间隙与宽度：0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符线宽：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (与尺寸有关)。

这次的PCB技术就为您讲解到这里。如果您有更PCBA加工，SMT贴片加工方面的问题，欢迎联系咨询我们，靖邦科技将竭诚为您服务。

多层PCB线路板的应用优点

在日常生活中各类电子设备的组成少不了需要用到PCB线路板。线路板是是电子元器件电气连接的提供者，根据不同的产品设计使用要求，PCB线路板也有单层板、双层板及多层板之分，其中多层板是目前应用多的线路板类型。那么多层PCB线路板的应用优点有哪些呢?下面靖邦技术员就为大家整理介绍。

多层PCB线路板的应用优点：

1、装配密度高、体积小、质量轻，满足电子设备轻小型化需求;

2、由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，安装简单，可靠性高;

3、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间;

4、可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性;

5、能构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路;

6、可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。

随着电子技术的不断发展和计算机、航空等行业对电子设备要求的不断提高，电路板正向体积缩小，质量减轻，密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步的提高，因此就需要考虑使用层数更度，组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。

靖邦科技专业PCBA加工厂家，擅长，高速、高密度PCB设计,EMI/EMC设计,对HDI板有丰富的设计经验，同时为客户提供优质PCB快板及批量生产，PCB焊接加工的一条龙服务。专家级的多层板层叠设计、阻抗设计具备行业领水平，确保高速产品的质量稳定。设计的产品领域涉及到通信、航空、汽车、医、电力、工控、机电、电脑等。