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商品参数
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层数(最大) 2-48
报价方式 按实际订单报价为准
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最大尺寸 610mm X 1100mm
最小线宽 0.10mm
产品编号 7018235
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PCBA一条龙的缺点时间

1、生产流程过于集中,主动权在生产商一方,议价、交期等谈判空间受限。虽然一条龙生产方便,但成本仍然很大,不适合那些预算不足的初创型客户。

2、一条龙生产流程化、标准化过于僵硬,不利于有定制化需求产品的生产。

3、各个由环节生产商主导实施,公司内部各系统参与度低,不利于本公司的技术沉淀和团队培养。

4、所有鸡蛋放在一个篮子里,生产商出现任何细微的失误,都可能造成交期延误,产品质量出现问题。

5、不能更好的了解各流程所对应的市场行情,对供应商依赖性过高,风险过高,以后更换供应商无异于从头再来。

6、费用较高,一条龙造价包括物料费、人工费、仓储费、包装费、检测费、维修费等,另外还要暗摊公司物料、设备损耗等。并且由于目前一条龙市场混乱,大部分企业缺乏诚信。由于材料价格、种类繁杂,客户了解甚少,一旦制造商虚报价格,或与物料商联手欺骗客户,很难识别。

7、就目前的行情来看,PCBA一条龙一般都有涉及到物料采购的因素,大批量生产中部分辅助元器件,也就是制造商代采的部分如没有定型号,替代料价格相差太大,以次充好、利润被制造商拿走,整体品质下降。

8、制造商的服务质量参差不齐,一旦出现问题,个别制造商只手遮天、掩盖问题点,不配合、不协助调查问题原委、实施拖延战术或推卸责任给其他元器件供应商,客户耗时耗力

9、预付款比例高,增加公司的支出,对于资金压力大的公司不利于资金周转,和风险管控。

10、部分制造商低价揽单,生产途中增加合同中未明确标识的检验设备、治具、和单项收费,但属于生产必须环节,额外增加成本。

当然,PCBA一条龙有缺点,肯定也有优点的,PCBA一条龙的优点我们之前的文章已经谈过了,靖邦2019年将实现PCBA一条龙转型服务,希望能在时间和价格成本上帮助您。


PCBA加工的线路板为什么要阻抗处理?

   PCBA加工的线路板为什么要阻抗处理?因为如果要保证线路板电气性能的可靠性,就需要控制好线路的阻抗﹑低失真﹑低干扰、低串音及消除电磁干扰EMI。阻抗是指线路板中电阻和电抗的参数的情况,主要的对交流电起着比较阻碍的作用,在线路板的生产的过程中,阻抗处理是必然不可少的。具体内容如下:

   PCBA加工的线路板为什么要阻抗处理?

   1、线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡、接插件焊锡等工艺制作环节,而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底,才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求,能正常运行。

   2、线路板的镀锡是整个线路板制作中容易出现问题的地方,是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差,会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。

   3、线路板中的导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真,导致线路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范围内。

   在线路板制作过程中,考虑到元器件接插以后的电性能和信号传输的问题,一般要求阻抗越低越好。这就是PCBA加工的线路板为什么要阻抗处理的原因。小编提醒大家,在PCB线路板制作过程要一定要注意这几个要点,合理规划设计。


PCBA可制造性设计概述

PCBA的可制造性设计,不仅要解决可制造的问题,还要解决低成本、 高质量的制造问题。而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成,不仅 取决于设计,也取决于制...PCBA的可制造性设计,不仅要解决可制造的问题,还要解决低成本、 高质量的制造问题。而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成,不仅 取决于设计,也取决于制造,但更取决于设计与制造的协调与统一,也就是 “一体化”的设计。认识这一点非常重要,是做好PCBA可制造性设计的基础。 只有认识到这一点,我们才能够系统地、地掌握PCBA可制造性设计。

在大多数的SMT讨论中,谈到可制造性设计,基本上就是光学定位符 号设计、传送边设计、组装方式设计、间距设计、焊盘设计等等,这些都是 一些设计“要素”,但核心是如何将这些要素“协调与统一”起来。如果不 清楚这点,即使所有的设计都符合要求,也不会收到预期的效果。

根据以上的认识,靖邦小编画了一个图,企图阐明PCBA设计的核心与原则, 见下图。

在图中,空心箭头表示设计的步骤,实线箭头表示两设计因素的主从关 系或决定关系,而虚线箭头则表示可制造性设计对质量的影响。

在PCBA的可制造性设计中,一般先根据硬件设计材料明细表(BOM ) 的元器件数量与封装确定PCBA的组装方式,即元器件在PCBA正反面的元 器件布局,它决定了组装时的工艺路径,因此也称工艺路径设计;然后,根 据每个装配面采用的焊接工艺方法进行元器件布局;最后根据封装与工艺方 法确定元器件之间的间距和钢网厚度与开窗图形设计。

从上图可以看到以下几点。

1. 封装是可制造性设计的依据和出发点

从上图可以看到,封装是可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路 径、元器件布局,还是焊盘、元器件间距、钢网开窗,都是围绕着封装来进 行的,它是联系设计要素的桥梁。

2. 焊接方法决定元器件的布局

每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求,比如,波峰焊接片式元件,要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直,间距大于相邻元 件比较高的那个元件的髙度。

3. 封装决定焊盘与钢网开窗的匹配性

封装的工艺特性,决定需要的焊膏量以及分布。封装、焊盘与钢网三者是相互关联和影响的,焊盘与引脚结构决定了焊点的形貌,也决定了吸 附熔融焊料的能力。钢网开窗与厚度设计决定了焊膏的印刷量,在进行焊 盘设计时必须联想到钢网的开窗与封装的需求。下图所示的两个图分别是 0.4mmQFP不同焊盘与钢网匹配设计的焊膏熔融结果,由此可以看到下图(a)比(b)设计要好,焊膏熔化后均匀地铺展到焊盘上,显示焊膏量与焊 盘尺寸比较匹配,而图(b)显示焊膏偏多,焊接时容易产生桥连。

4.可制造性设计与SMT工艺决定制造的良率

可制造性设计为高质量的制造提供前提条件和固有工艺能力(Cpk),这 也是质量管理课程中提到“设计决定质量”的理由之一。

这些观点或逻辑关系是可制造性设计内在联系的体现,在可制造性设计时必须记住这些观点,以便以“一体化”的思想进行可制造性的设计。

以上文章由靖邦科技提供,禁止一切形式转载,谢谢合作!如果您希望获取更多SMT贴片加工,PCB行业知识欢迎联系我们。


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