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上海森灏电子科技有限公司
主营产品: 汉高胶黏剂产品代理:乐泰工业胶黏剂, TEROSON系列汽车胶黏剂, 软包装复合和纸制品包装胶黏剂, 木工家具用胶黏剂, 电子元器件低压注塑和灌封保护等。
贝格斯TSP-Q2500-晶体管散热器导热垫片
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- 基本信息
- 品牌:Henkel
- CAS编号:51852-81-4
- EINECS编号:210-898-8
- 别名:BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500
- 分子式:C16H22N2O5
- 产品英文名称:BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500
- 货号:BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500
- 有效物质≥:99
- 活性使用期:12
- 工作温度:25
- 执行标准:ROHS
- 固化方式:反应
- 有效期:24
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 贝格斯 双面铝箔导热垫片替代导热油脂实现很好的热传递
产品简介
铝箔格式的 可替代油脂 可实现*的热传递
成分 硅胶
外观 黑色
增强载体 铝
总厚度 ASTM D374 0.152毫米
应用热管理 导热胶
工作温度范围 -60至180oC
特点和优点
●热阻:50 psi下为0.22oC-in2/ W
●*传热
●两面都镀铝箔
●设计用于替代导热油脂
典型应用
●在晶体管和散热器之间
●在两个大表面之间,例如L型支架和组件的底盘
●在散热器和机箱之间
●在电气隔离的电源模块或电阻,变压器和固态继电器等设备下
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500是铝箔的复合材料,在两侧涂有导热/导电的Sil-Pad橡胶。该材料设计用于那些需要*传热且不需要电绝缘的应用。
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500是替代杂乱的导热油脂化合物的理想热界面材料。 BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500消除了与油脂相关的问题,例如回流焊或清洁操作的污染。
与油脂不同,可以使用BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500
在执行这些操作之前。 BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500还消除了可能导致表面短路或发热的灰尘收集。