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上海森灏电子科技有限公司
主营产品: 汉高胶黏剂产品代理:乐泰工业胶黏剂, TEROSON系列汽车胶黏剂, 软包装复合和纸制品包装胶黏剂, 木工家具用胶黏剂, 电子元器件低压注塑和灌封保护等。
贝格斯-BERGQUIST-GAP-FILLER
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- 基本信息
- 品牌:Henkel
- CAS编号:51852-81-4
- EINECS编号:210-898-8
- 别名:贝格斯 BERGQUIST GAP FILLER 1100SF
- 分子式:C16H22N2O5
- 产品英文名称:贝格斯 BERGQUIST GAP FILLER 1100SF
- 货号:贝格斯 BERGQUIST GAP FILLER 1100SF
- 有效物质≥:99
- 活性使用期:12
- 工作温度:25
- 执行标准:ROHS
- 固化方式:反应
- 有效期:24
贝格斯 BERGQUIST GAP FILLER 1100SF 不含硅的间隙填充材料导热材料导热胶
BERGQUIST GAP FILLER 1100SF产品描述
导热,不含硅的间隙填充材料
技术 不含硅
外观(固化) 橙色
外观 -A部分黄色
外观 -B部分红色
固化 室温固化或高温固化
应用热管理 TIM(热界面材料)
混合重量比: A部分:B部分1:1
混合比例(体积) A部分:B部分1:1
工作温度范围 -60至125oC
特点和优点
●导热系数:1.1 W / m-K
●避免有机硅脱气或萃取
●超合规,专为脆弱和低压力而设计
BERGQUIST GAP FILLER 1100SF 是一种高性能的导热液隙填充材料,其表现出低模量特性,然后固化成柔软,柔软的弹性体,有助于降低操作过程中的热循环应力,并实际上消除了低应力应用组装过程中的应力。混合系统将在环境中固化。
BERGQUIST GAP FILLER 1100SF 提供了无限的厚度变化,在组装或后续组装过程中,对敏感组件的压力很小或没有压力。
BERGQUIST GAP FILLER 1100SF 不适用于需要机械结构结合的热界面应用。
典型应用
●硬盘组合件
●硅敏感电子产品
●填补散热装置与散热器和外壳之间的各种间隙
●机械式开关继电器
●硅敏感光学组件
●裸引线用电介质