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上海森灏电子科技有限公司
主营产品: 汉高胶黏剂产品代理:乐泰工业胶黏剂, TEROSON系列汽车胶黏剂, 软包装复合和纸制品包装胶黏剂, 木工家具用胶黏剂, 电子元器件低压注塑和灌封保护等。
BERGQUIST-GAP-PAD-TGP
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- 基本信息
- 品牌:Henkel
- CAS编号:51852-81-4
- EINECS编号:210-898-8
- 别名:BERGQUIST GAP PAD TGP 2000
- 分子式:C16H22N2O5
- 产品英文名称:BERGQUIST GAP PAD TGP 2000
- 货号:BERGQUIST GAP PAD TGP 2000
- 有效物质≥:99
- 活性使用期:12
- 工作温度:25
- 执行标准:ROHS
- 固化方式:反应
- 有效期:24
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000 贝格斯增强“ S级”间隙填充材料 高性能导热垫片
产品描述
高度整合,导热,增强“ S级”间隙填充材料。
技术 硅胶
外观 灰色
增强载体 玻璃纤维
厚度 0.508至3.175mm,ASTM D374
固有表面粘性 2(1面)
应用热管理 TIM(热界面材料)
工作温度范围 -60至200oC
特点和优点
●导热系数:2.0 W / m-K
●在非常低的压力下具有较低的“ S级”热阻
●高整合性,低硬度
●专为低压力应用而设计
●玻璃纤维增强,抗刺穿,抗剪切和抗撕裂
推荐将BERGQUIST GAP PAD TGP 2000用于要求中高导热界面材料的低应力应用。该材料的高度顺应性使垫可以填充PC板与散热器或金属机箱之间的空隙和气隙,并具有阶梯状的形貌,粗糙的表面和高的堆叠公差。
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000在材料的两侧均具有固有的自然粘性,可在应用组装过程中保持原位粘着特性。该材料的两侧均配有保护衬里。顶面的粘性降低,易于处理。
典型应用
●电力电子DC / DC; 1 / 4、1 / 2,全砖等
●大容量存储设备
●图形卡/处理器/ ASIC
●有线/无线通讯硬件
●汽车发动机/变速箱控制
可用配置
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000具有以下配置:
●表格形式
●模切零件
玻璃纤维两面自然发粘。