PCBA行业中术语缩写简称

1.    ENIG板:指焊盘采用EING处理工艺的PCB。

2.顶面与底面:顶面,安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面( Packaging and Interconnecting Structure) ,对应EDA软件的顶面,对应焊接的第二装配面;底面,与顶面朴对的互联结构面,对应EDA软件的Bottom面,对应焊接的第装配面。

3.热沉焊盘:指元器件焊盘图形中间用于元器件散热的焊盘,一般上面有金属化导热孔。

4．钢网开窗（Stencil Windows) :指钢网上漏印焊膏的窗孔。

5.塞孔、开小窗与开大窗:塞孔,指阻焊材料覆盖导通孔(Via Hole)的阻焊工艺,要求孔内不露铜、无空洞;开小窗,指阻焊材料仅覆盖导通孔部分焊盘的阻焊工艺;开大窗,指阻焊材料不覆盖导通孔焊盘的阻焊工艺。6,锡珠(Solder Beading) :指黏附于元器件体、尺寸大的焊料球。

6.锡球(Solder Ball) :指分布于焊盘周围、尺寸小的焊料球。

7. СТE: Coeficent of Thermal Expansion的缩写,即热膨胀系数。

8, Tg:玻璃相变温度。

9.无铅工艺:指采用无铅焊料的焊接工艺。产品要符合RoHS的要求,除焊料外,元器件、 PCB等所有材料都必须符合RoHS的要求。

10.混装工艺:一般指有铅焊膏焊接无铅元器件的工艺,大多数情况下专指有铅焊膏焊接无铅BGA的工艺。无铅焊膏焊接有铅元器件也属于混装工艺,但由于它不符合RoHS的要求,一般不使用此工艺。

11.间距与间距(Pitch & Spacing) :间距指引脚中心线间的距离;间隔指两引脚之间的空间距离。

12.偏斜与移位（skew&Offset）：偏斜指元器件相对焊盘的偏转现象；移位指元器件相对焊盘的位置偏移现象。

13.引脚和焊端（Lead&Termination）：引脚一般指插件、贴片元器件的引出线；焊端指无引线贴片元器件的焊接面。

选择PCBA一条龙的十大好处

很多人不理解PCBA是什么，PCBA就是从PCB，元器件采购，SMT生产到PCBA成品外壳组装的一个生产形式。PCBA生产有很多的好处特别是针对小型的科技企业，选择PCBA厂家可以节约时间和金钱上的成本，以下靖邦小编总结的PCBA价值十大点。希望对您有所帮助。

1、  为客户减少开发供应商的时间和金钱成本

2、  减少客户的仓库面积使用成本

3、  为客户减少因订单小购买元器件而无价格优势的成本

4、  为客户减少采购人员的薪资成本

5、  PCBA问题只找一家供应商

6、  简化客户的物流安排

7、  提高批量生产的效率和降低制造成本

8、  为客户减少品质人员的薪资成本

9、  节省客户的检验设备成本

10、 系统跟踪订单生产情况以及物料库存情况

以上是选择PCBA的十大好处，那么非PCBA的十大坏处是什么？值得思索。

PCB板在线测试设计要求

    在线测试(In-Circiut Test)是指采用隔离技术，在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。    在线测试(In-Circiut Test)是指采用隔离技术，在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。

    通常可进行下列测试:

   (I)元器件及网络连线的开路、短路及其连接故障;

   (2)缺件、错件、坏件及插件错误;

   (3)对所有模拟器件进行参数测试(是否超出规格书要求);

   (4)对部分集成电路(IC)进行功能检测;

   (5)对LSI、VLSI连接或焊接故障进行检测;

   (6)对在线编程错误的存储器或其他器件进行检测。

   由于它是通过测试针床进行检测的，PCBA的设计需要考虑测试针床的制作与可靠测试要求。

   (1)进行ICT测试的PCBA至少在PCB的对角线上设计两个非金属化孔作定位孔。定位孔径可以自行规定一个尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔离边距离没有特别要求，留有1.50mm以上有效距离即可。推荐按孔中心距离边5.00mm以上的距离设计。

   (2)在线测试点指探针测试的接触部位，主要有三种:

   ①从电路网络专门引出的工艺焊盘或金属化通孔;

   ②打开防焊层的过锡通孔;

   ③通孔插装器件的焊点。

   (3)测试点的设置要求:

   ①如果一个节点网络中有一个节点是连接到插装元件上，那么不需要设置测试点。

   ②如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件(即数字器件)，那么此网络不需要设计测试点。

   ③除了上述两种情况外，每个布线网络都应当设置一个测试点，在单板电源和地走线上，每2A电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面，且要求均匀分布在单板上。

   ④测试点的密度不超过30个/in的平方。

   (4)测试点尺寸要求。

   测试焊盘或用作测试的过孔孔盘，小焊盘直径(指孔盘的外径)应大于等于0.90mm，推荐1.00mm。相邻测试点中心距应大于等于1.27mm，推荐1.80mm。

   (5)测试点与阻焊覆盖过孔的小间隔为0.20mm，推荐0.30mm。

   (6)测试点与器件焊盘的小间隔为0.38mm，推荐1.00mm。

   (7)如果元器件封装体高度小于等于1.27mm,测试点与器件体的距离应大于等于0.38mm，推荐0.76mm;如果元器件封装体高度在1.27~6.35mm范围内，测试点与器件体的距离应大于等于0.76mm，推荐1.00mm;如果元器件高度超过6.35mm，则距离应大于等于4.00mm，推荐5.00mm。

   (8)测试点与没有阻焊的铜箔导体的距离应)0.20mm，推荐0.38mm。

   (9)测试点与定位孔的距离应)4.50mm。

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