贴片整流桥ABS10台湾ASEMI品牌

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ABS10的小方桥中比较迷你的一款，所以产品上并没有标示品牌，仅打上了型号ABS10的标示以及正负极符号作为标示，电性参数达1A1000V，浪涌电流可达30A，正向电流为1A，正向电压是1.1V，反向耐压是1000V。

ABS10的生产采用台湾健鼎测试线对Vb、Io、If、Vf等12个参数进行检测，提高了ABS10的每一颗芯片的一致性和稳定性。1V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150℃，里面引线数量有4条。台湾进口激光打标，保证不掉色，更加环保并提高效率；ABS10代表本产品完整型号，ABS代表封装ABS-4，采用编带包装，每一盘ABS10的包装有3000个，外包装上印有ROHS环保标志。

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W10整流圆桥，台湾ASEMI原装进口

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W10芯片框架采用99.99%的纯无氧铜框架，保障了产品的导电性能，同时纯无氧铜框架对产品的散热性也有一定的提高塑封黑胶采用进口PC材料，这种材料在阻燃性，散热和耐高温方面有着极高的优势，被国际上众多二极管制造商采用。

W10整流圆桥，台湾ASEMI原装进口。RS607采用环保激光打标，一直褪色，同时也解决了油墨丝印容易掉色的问题。W10产品参数：正向电压为1.1V，正向电流、为1A，反向电压为1000V， 它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流为5uA、工作温度在-55~+150℃，恢复时间达到500ns。芯片材质才有了4个60MIL的原装进口GPP大芯片，本产品有4根引线。

KBL410​ASEMI整流桥RS407

ASEMI整流桥RS407均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架，框架材质为纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型，具有良好的包封性，稳定性与可靠性十分保障；内部框架与镀锡引脚都是采用纯度 99.99%无氧铜材料,环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料中上好的,可防止高压冲击保障电路安全。ASEMI旗下的DB207整流桥，电性参数2A1000V，ASEMI全部采用波峰GPP镀金艺的芯片材料制作。都只是为了保障ASEMI整流桥RS507的馨石品质。

台湾ASEMI品牌整流桥RS407，，封装：RS-4插件封装；全部采用GPP镀金工艺大芯片，德国整装进口标准生产线，都让ASEMI品牌的UD2KB100能替代KBP封装。电性参数：最正向电流4A；反向耐压1000V；芯片材质：台湾原装GPP玻封大芯片；芯片个数：4；浪涌电流：60A；漏电流：5uA；工作温度：-55℃~150℃；恢复时间：500ns；引线数量：4。