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在决议计划LED全部功用目标的前提中，晶圆制造工艺所选用的化学质料是持平重要的要素。一片2英寸晶圆能够切割出6000多个LED芯片，这里边仅有部分芯片的功用目标与合座差异。而一个优异的芯片制造商缔造的芯片在色泽、亮度和电压降等方面的差别性持平小。当LED芯片封装结束后，它们的许多功用目标就有可能存在很大的分辨，如视角。其余，封装质料的涉及也是持平大的，例如，硅树脂就比环氧树脂的功用好。

产物配套实力：除掉分立LED,LED的拼装和供电关于它的功用、亮度和色泽等目标都有持平重要的涉及。因为环境温度、劳动电流、电路结构、电压尖峰和环境要素等都能够涉及LED的功用目标，稳当的电路设计和拼装是守护LED和包管功用的首要。LED缔造商也运用多种技艺和差异的质料来设计电路结构和拼装，大多数状况下，LED装备者的经验上下的分辨会构成同一个运用中的LED在合座功用和可靠性上存在差别。