PCBA加工，片式电容组装工艺要点特征

（1）布局时，尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。

（2）对1206以上式电容，严禁采用局部焊接工艺（喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工作台焊接）。

（3）如果螺钉分离边附近（5㎜内）有尺寸大于0603的片式电容，严禁采用手工分板。

（4）如果螺钉附近有0603以上片式电容，严禁无支撑安装螺钉操作。

（5）对于PCB上有0603以上片式电容，尺寸大、上面元器件比较重的板，严禁单手拿。

（6）如果PCB上装1206以上片式电容，严禁高低温循环筛选。

（7）贴放时的冲击力不要过大。

2.典型失效特征.

1）机械应力作用下的裂纹特征

 机械应力造成的开裂，特征非常典型，一般位于焊点下、沿图所示的45°角度开裂。这种开裂，一般外观看不出来，难以发现。

2）热应力作用下的裂纹特征

  陶瓷片式电容，如果内部有空洞，很容易出现漏电。漏电会引起温升，而温升又会加剧漏电。在反复循环过程作用下，会引发热爆，形成树枝状开裂，如图所示。这种爆裂是由热应力导致的，所以我们把它归为热应力开裂。

                                        

PCBA工艺流程

pcba线路板是一种重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。PCBA是如何生产出来的呢？也就是说PCBA工艺流程是怎么样的呢？

靖邦PCBA加工小编来告诉大家：

 PCBA工艺流程

 第1步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推动焊膏前进，当焊膏到达模板的一个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊膏穿过模板开孔区落到电路板上。

 第2步:涂敷粘结剂

 可选工序。采用双面组装的电路板为防止波峰焊时底部表面安装元件或双面回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉落，需用粘结剂将元件粘住。另外，有时为防止电路板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。

 第3步：元件贴装

该工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷电路板上。

 第4步：焊前与焊后检查

 组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。在焊接完成之后，组件进人下个工艺步骤之前，需要检验焊点以及其它质量缺陷。

 第5步：再流焊

 将元件安放在焊料上之后，用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，形成元件引线和焊盘之间的机械和电气互连。

 第6步：元件插装

 对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件，例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮 开关和金属端 电极元件(MELF)等，进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。

 第7步：波峰焊

 波峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。当电路板通过波峰上方时，焊料浸润电路板底面漏出的引线，同时焊料被吸人电镀插孔中，形成元件与焊盘的紧密互连。

 第8步：清洗

 可选工序。当焊膏里含有松香、脂类等有机成分时，它们经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性，留在电路板上会妨碍电路连接的可靠性，因此必须彻底清洗掉这些化学物质。

 第9步：维修

 这是一个线外工序，目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。维修基本上可分为补焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3种。

 第10步：电气测试

 电气测试主要包括在线测试和功能测试，在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好;功能测试则通过模拟电路的工作环境，来判断整个电路是否能实现预定的功能。

 第11步：品质管理

 品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和保证产品的各项质量指标达到顾客的要求。

 第12步：包装及抽样检查

 最后是将组件包装，并进行包装后抽样检验，再次确保即将送到顾客手中产品的高质量。

 PCBA工艺流程步骤就是这些，线路板从生产到出售，中间的工艺流程是非常严格的，这样才能保证PCBA的产品质量。

PCBA的热设计是怎样的？

    PCBA焊接采用的是热风再流焊，依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。由于焊盘、引脚的热容量大小以及受热条件不同，因而焊盘、引脚在再流焊接加热过程中同一时刻所加热到的温度也不同。如果这个温度差比较大，就可能引起焊接不良，如QFP引脚的开焊、绳吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊点的收缩断裂等。同理，我们可以通过改变热容量解决一些问题。

    (1)热沉焊盘的热设计。

   在热沉元件的焊接中，会遇到热沉焊盘的少锡的现象，这是一个可以通过热沉设计改善的典型应用情况。

   对于上述情况，可以采用加大散热孔热容量的办法进行设计。将散热孔与内层接地层连接，如果接地层不足6层.可以从信号层隔离出局部作散热层，同时将孔径减少到小可用的孔径尺寸。

   (2)大功率接地插孔的热设计。

   在一些特殊产品设计中，插装孔有时需要与多个地/电平面层连接。由于波峰焊接时引脚与锡波的接触时间也就是焊接时间非常短，往往为2~3s,如果插孔的热容量比较大，引线的温度可能达不到焊接的要求，形成冷焊点。

   为了避免这种情况发生，经常用到一种叫做星月孔的设计,将焊接孔与地/电层隔开，大的电流通过功率孔实现。

    (3)BGA焊点的热设计。

   混装工艺条件下.会出现一种特有的因焊点单向凝固而产生的“收缩断裂”现象，形成这种缺陷的根本原因是混装工艺本身的特性，但是可以通过BGA角部布线的优化设计使之慢冷而加以改善。

   根据案例提供的经验，一般发生收缩断裂的焊点位于BGA的角部，可以通过加大BGA角部焊点的热容量或降低热传导速度，使其与其他焊点同步或后冷却.从而避免因先冷却而引起其在BGA翘曲应力下被拉断的现象发生。

    (4)片式元件焊盘的设计。

   片式元件随着尺寸越来越小，移位、立碑、翻转等现象越来越多。这些现象的产生与许多因素有关，但焊盘的热设计是影响比较大的一个方面。

   如果焊盘的一端与比较宽的导线连接，另一端与比较窄的导线连接，那么两边的受热条件就不同，一般而言与宽导线连接的焊盘会先熔化(这点与一般的预想相反，一般总认为与宽导线连接的焊盘因热容量大而后熔化，实际上宽的导线成了热源，这与PCBA的受热方式有关)，先熔化的一端产生的表面张力也可能将元件移位甚至翻转。

   (5)波峰焊接对元件面的影响。

   ①BGAO

   0.8mm及其以上引脚中心距的BGA大部分引脚都是通过导通孔与线路层进行连接的。波峰焊接时，热量会通过导通孔传递到元件面上的BGA焊点。根据热容量的不同，有些没有熔化、有些半熔化，在热应力作用下很容易断裂失效。

   ②片式电容。

   片式电容对应力非常敏感，容易受到机械和热应力的作用而开裂。随着托盘选择波峰焊接的广泛使用，在托盘开窗边界处的片式元件很容易因热应力而断裂。

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