主 要 特 点：

● 智能反接保护， 电源反接不会损坏 IC。

● IC 控制电路与 LED 点光源公用一个电源。

● 控制电路与 RGB 芯片集成在一个 5050 封装的元器件中， 构成一个完整的外

控像素点。

● 内置信号电路， 任何一个像素点收到信号后经过波形再输出，

线路波形畸变不会累加。

● 内置上电复位和掉电复位电路。

● 每个像素点的三基色颜色可实现 256 级亮度显示， 完成 16777216 种颜色的全

真色彩显示， 扫描频率不低于

400Hz/s。

● 串行级联接口， 能通过一根信号线完成数据的接收与。

● 任意两点传传输距离在不超过 5 米时无需增加任何电路。

● 当刷新速率 30 帧/秒时， 级联数不小于 1024 点。

● 数据发送速度可达 800Kbps。

● 光的颜色高度一致， 性价比高。

主 要 应 用 领 域

● LED 全彩发光字灯串,LED 全彩模组， LED 全彩软灯条硬灯条,LED 护栏管。

● LED 点光源,LED 像素屏,LED 异形屏， 各种电子产品， 电器设备跑马灯。

产 品 概 述

是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控 LED 光源。其外型与一个 5050LED 灯珠相同， 每

个元件即为一个像素点。 像素点内部包含了智能数字接口数据锁存信号放大驱动电路， 还包含有高精度的内部振荡器和 12V 高压可编程定电流控制部分， 有效了像素点光的颜色高度一

致。数据协议采用单线归零码的通讯方式， 像素点在上电复位以后， DIN 端接受从控制器传输过来的数据， 首先送过来的 24bit 数据被第一个像素点提取后， 送到像素点内部的数据锁存器， 剩余的数据经过内部处理电路放大后通过 DO 端口开始转发输出给下一个级联的像素点， 每经过一个像素点的传输，信号减少 24bit。 像素点采用自动转发技术， 使得该像素点的级联个数不受信号传送的限制，仅仅受限信号传输速度要求。LED 具有低电压驱动， 环保节能，亮度高，散射角度大，一致性好，超低功率，超长寿命等优点。 将控制电路集成于 LED 上面，电路变得更加简单，体积小， 安装更加简便。

贴片LED使用说明书

为了增进您对我公司的产品特性的了解，方便您在使用过程中掌握其使用特性，尽量减少或避免因人为因素造成不必要的产品损坏或者性能不匹配。特在此说明。

1. 物料确认

投料的LED BIN 等级是否吻合 在一起使用亮度可能有差异，不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异）。

2. 包装储存

开包装前避免湿气进入LED 内部，建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度，湿度不超过50%。

3. 开包装后的措施

开包装后尽可能采取整卷措施，条件：70 度烘烤4-12 小时。

后的材料应该尽快使用完（24 小时内）。余料请密封或放置在10-40 度，湿度不超过30%的环境中。

4. 作业注意事项

本产品最多只可回焊两次,且在回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水对硅胶表面存在光学污染，影响出光。另外硅胶相对柔软，手用力挤压会导致断线造成死灯。

不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动，焊接后，不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时，不能用镊子挤压胶体表面，由于硅胶相对较软，用镊子挤压胶体会导致断线，压伤晶片，从而死灯。

在批量作业时，吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶，造成金线断裂，晶片受压而死灯。

完成焊接的LED 不宜进行返修作业，如不可避免，采用双头烙铁，但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。

5. 静电防护

LED 是静电敏感电子原器件，应该采取各种措施避免静电。例如：在使用过程中佩戴静电环。所有的装置设备、仪器应接地。建议在对组装后的LED产品进行测试检查LED 是否收到静电的破坏。

6. 清洁清洗

建议使用异丙醇来清洁LED,如果采用其他溶剂清洗，一定要确保此溶剂不会对环氧、有机硅、硅胶、支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗以免对LED 造成伤害。若不可避免，清洗前请事先进行预测试，以确认是否对LED 造成不良影响或潜在性隐患。

7. 其他注意事项

LED 长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫外线下可能导致胶体变黄。

为了确保LED 光电性能，请保持LED 发光区表面清洁，避免手指印或其他异物覆盖。

在设计电路时应开关过程中产生逆向电压或过大电流对LED 瞬间冲击。

在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰硅胶胶体部分。