双组份高透明防水硅胶用途： 厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的浅层灌封与涂覆，仪器仪表，电子电源等产品的灌封！

双组份高透明防水硅胶性能： 低粘度，流动性好，适用于各种不同电子产品名及其配件的灌封和模压； 有良好的绝缘性和优越的耐电晕、抗漏电性能特性.因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能； 耐热性、耐潮性、耐寒性较好，应用后可以延长电子配件的寿命。 加成型，可室温以及加温固化 具有防潮、防水效果。