ABS210整流桥50MIL大芯片贴片整流桥

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整流桥ABS210最近受到了许多充电器厂家的追捧

贴片整流桥的应用技术已经非常广泛和普遍，那么作为一款新品整流桥ABS210为何越来越受到广大充电器厂家们的采购青睐呢？这其实是大家对桥堆的性能越来越重视的必然因数。它的芯片材质采用台湾玻峰GPP工艺的芯片，每一颗芯片都是特别定制，全部通过离散型检测。各种严苛环境下的考验并且采用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障,保证出厂率达99。ABS210内部含有4个GPP芯片，芯片尺寸达50MIL，性能稳定，参数一致性好。

强元芯电子(广东)有限公司从事电源领域12年之多。代理销售台湾ASEMI品牌专注电源整流领域12年，台资企业拥有170人的研发团队和8500㎡的生产车间。整流桥在电子产品中扮演着一个不可或缺的角色，随处可见的电子产品中都有它的功劳，您注意到了吗。28条先进台湾健鼎测试线，确保每一颗产品都进过严苛的检验环节，出厂良品率达99.99%。产品生产工艺精湛，品质好，稳定性高，价格实惠，性价比高。

贴片整流桥的应用技术已经非常广泛和普遍，作为一款新品贴片整流桥ABS210为什么那么受欢迎与青睐呢？这其实是大家对桥堆的性能越来越重视的必然因数。

贴片整流桥MB10F

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台湾ASEMI品牌整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。台湾ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小体封装，这与市场主要产品并无不同，不影响相互间的互换使用。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌电流Ifsm为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，恢复时间达到500ns。

从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品非常小，所以它的散热问题是需要我们非常重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是非常好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外最后一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。2mm，具体尺寸参数详解如下图所示，产品原厂新年份的货源，经过严格的电性测试与出厂检验。

UMB10F整流桥堆ASEMI品牌

UMB10F贴片整流桥，台湾ASEMI品牌，它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。其实不是的,因为KBP307骨子里流淌的台湾半导体的基因，台湾标准中将07视为耐压1000V的型号。正向电流（Io）为1A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，里头有4个GPP材质芯片，芯片尺寸都是50MIL.

UMB10F整流桥堆主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。采用台湾健鼎的一体化测试设备，减少人工操作环节,同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测。产的产品均符合欧盟REACH法规；整流桥ABS210最近受到了许多充电器厂家的追捧贴片整流桥的应用技术已经非常广泛和普遍，那么作为一款新品整流桥ABS210为何越来越受到广大充电器厂家们的采购青睐呢。12年出口台湾及欧盟保障，品质值得信赖。强元芯12年生产经验，专业的自动化设备支持注塑一步成型，12年品质如一日，选择强元芯，让您更放心。