电子灌封硅胶：
深圳红叶电子灌封硅胶为高分子有机硅材料，灌封硅胶可室温硫化，也可加温硫化，硫化速度受温度影响较大（温差5℃，会加速或者延缓硅胶固化一半的时间），硫化后成为柔韧性好的灌封材质；其采用新型的高分子材料，具有良好的防水、防潮、防震缓和冲击力、阻燃、绝缘、导热等性能，其热稳定性、耐高低温性、耐臭氧、耐腐蚀性能满足更多需要灌封行业领域的使用要求，相对于环氧电子灌封及聚氨酯灌封有着更多无法比拟的优势，让产品的使用寿命可以更长，发挥的作用更大，并且由于硅胶的特殊性能，灌封硅胶的产品可以不受地域环境等因素影响，复杂环境中可以保持良好的工作性能，可正常使用，目前正在取代传统的灌封材料，是未来新型灌封材料的主要趋势。

电子灌封硅胶应用前景：
电子、电气、机电、家电等电力产品在工作时，由于电流原因，长时间持续的工作状态，产品内部会逐渐产生大量的热量，容易烧坏内部的元件或绝缘介质，导致产品无法使用或者修复，严重的会引发重大火灾事故；传统的电子灌封材料有聚氨酯、环氧树脂等，因其不够环保、操作时释放的气体对人体会产生伤害，且硬度较高，达不到减少内部元件之间的应力作用的效果，并不是非常理想的灌封材料；为了提高电子元器件的稳定性与可靠性，一般会在其内部灌注一层具有电气绝缘性能和导热性能的灌封材料，以达到电子元器件及线路之间的绝缘效果，和起到一定的散热、减少应力的作用，而AB双组份流动性液体状硅胶，具有抗绝缘性、导热性能、硬度可调整、防水防潮、回弹性能、环保食品级、耐酸碱、耐臭氧等特性，非常符合这一灌封材料的要求，所以在近几年中，硅胶行业发展较快，特别是作为电子灌封材料领域，电子灌封硅胶已逐渐成为主导市场的主要材料。

电子灌封硅胶注意事项：
1、AB胶料建议密封常温保存。使用前核算好用量，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，不建议入口和眼睛。
3、胶料长时间储存后，硅胶中的填料会有所沉降，使用前可搅拌均匀后使用，不会影响性能。
4、接触以下化学物质会使灌封硅胶不固化：
1） S、P、N有机化合物。
2） Hg、Pb、Sn、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。

高分子有机硅灌封与环氧树脂灌封的优缺点：
环氧树脂：
优点：环氧树脂灌封材料，固化一般为较硬的材质，也有改性后稍微软一点的树脂灌封硅胶；环氧树脂灌封材料有良好的粘接性能、绝缘性能、耐酸碱性能，耐温100℃，环氧树脂材料透明度较好，有很好的透光率，价格上有优势。
缺点：耐高低温性能较差，温度过低或高于100℃，固化后的胶层容易裂开，水汽容易进入产品内部，防潮能力比较欠缺；硫化后的胶层硬度较硬，偏脆，如遇到内应力大的产品，容易损伤元器件；由于固化后的胶层硬度很高，内里元器件需要修理时，无法切开胶层达到维修的目的；透明的环氧树脂胶层抗紫外线性能偏差，短时期内，产品容易发黄、老化；在使用环保树脂材料灌封时，一般需佩戴防护设备。
高分子有机硅胶：
优点：高分子有机硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态，灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用；物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好，室外产品使用20年左右，仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：价格略高于环氧树脂灌封材料，粘接性能略低于环氧树脂灌封材料。