PEEK晶片夹、硅片镊子可在260℃温度下长期使用，在高温下能保持较高的强度，尺寸稳定性较好，线胀系数较小，同时耐滑动磨损和微动磨损、低摩擦系数等性能优异，用PEEK晶片夹夹取晶圆、硅片的时候，不会对晶圆、硅片的表面产生划痕，不会因摩擦而对晶圆、硅片产生残留物，从而提高了晶圆、硅片的表面洁净度。

聚醚醚酮(PEEK)具有耐腐蚀、抗老化；抗溶解性；耐高温、高频高压电性能；韧性和刚性兼备；可用于尺寸要求精密的部件；耐辐照、耐磨、耐化学药品；耐水解，高温高压下仍可保持优异特性；轻量取代金属作光纤元件；耐磨损、抗静电电绝缘性能好；力学强度高；低烟尘和毒气排放性。PEEK是一类半结晶高分子材料，熔点334℃，软化点168℃，拉伸强度132～148 MPa。

PEEK的两个醚键和羰基又为材料提供了柔韧性与优良的工艺性，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。

汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。