双组份高透明防水硅胶使用工艺： 1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 2、施胶：拧开包装盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。 3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），本产品将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

双组份高透明防水硅胶特点： 高透明电子灌封胶为低粘度单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～260℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。