选择PCBA一条龙的十大好处

很多人不理解PCBA是什么，PCBA就是从PCB，元器件采购，SMT生产到PCBA成品外壳组装的一个生产形式。PCBA生产有很多的好处特别是针对小型的科技企业，选择PCBA厂家可以节约时间和金钱上的成本，以下靖邦小编总结的PCBA价值十大点。希望对您有所帮助。

1、  为客户减少开发供应商的时间和金钱成本

2、  减少客户的仓库面积使用成本

3、  为客户减少因订单小购买元器件而无价格优势的成本

4、  为客户减少采购人员的薪资成本

5、  PCBA问题只找一家供应商

6、  简化客户的物流安排

7、  提高批量生产的效率和降低制造成本

8、  为客户减少品质人员的薪资成本

9、  节省客户的检验设备成本

10、 系统跟踪订单生产情况以及物料库存情况

以上是选择PCBA的十大好处，那么非PCBA的十大坏处是什么？值得思索。

PCBA工艺流程

pcba线路板是一种重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。PCBA是如何生产出来的呢？也就是说PCBA工艺流程是怎么样的呢？

靖邦PCBA加工小编来告诉大家：

 PCBA工艺流程

 第1步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推动焊膏前进，当焊膏到达模板的一个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊膏穿过模板开孔区落到电路板上。

 第2步:涂敷粘结剂

 可选工序。采用双面组装的电路板为防止波峰焊时底部表面安装元件或双面回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉落，需用粘结剂将元件粘住。另外，有时为防止电路板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。

 第3步：元件贴装

该工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷电路板上。

 第4步：焊前与焊后检查

 组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。在焊接完成之后，组件进人下个工艺步骤之前，需要检验焊点以及其它质量缺陷。

 第5步：再流焊

 将元件安放在焊料上之后，用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，形成元件引线和焊盘之间的机械和电气互连。

 第6步：元件插装

 对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件，例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮 开关和金属端 电极元件(MELF)等，进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。

 第7步：波峰焊

 波峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。当电路板通过波峰上方时，焊料浸润电路板底面漏出的引线，同时焊料被吸人电镀插孔中，形成元件与焊盘的紧密互连。

 第8步：清洗

 可选工序。当焊膏里含有松香、脂类等有机成分时，它们经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性，留在电路板上会妨碍电路连接的可靠性，因此必须彻底清洗掉这些化学物质。

 第9步：维修

 这是一个线外工序，目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。维修基本上可分为补焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3种。

 第10步：电气测试

 电气测试主要包括在线测试和功能测试，在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好;功能测试则通过模拟电路的工作环境，来判断整个电路是否能实现预定的功能。

 第11步：品质管理

 品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和保证产品的各项质量指标达到顾客的要求。

 第12步：包装及抽样检查

 最后是将组件包装，并进行包装后抽样检验，再次确保即将送到顾客手中产品的高质量。

 PCBA工艺流程步骤就是这些，线路板从生产到出售，中间的工艺流程是非常严格的，这样才能保证PCBA的产品质量。

PCBA可制造性的整体设计浅析

靖邦在下面的文章中，将针对PCBA可制造性的整体设计这一概念对此做出浅析说明，希望对你有所帮助，所谓PCBA的可制造性设计，主要包括以下四个方面的设计要素。靖邦在下面的文章中，将针对PCBA可制造性的整体设计这一概念对此做出浅析说明，希望对你有所帮助，所谓PCBA的可制造性设计，主要包括以下四个方面的设计要素。

1.自动化生产线单板传送与定位要素设计

自动化生产线组装，PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。

2. PCBA组装流程设计

PCBA组装流程设计，即元器件在PCB正反面的元器件布局结构。它决定了组装时的工艺方法与路径，因此也称工艺路径设计。

3，元器件布局设计

元器件布局设计，即元器件在装配面上的位置、方向与间距设计。元器件的布局取决于采用的焊接方法，每种焊接方法对元器件的布放位置、方向与间距都有特定要求，因此本书按照封装采用的焊接工艺进行布局设计要求的介绍。需要指出的是，有时一个装配面要采用两种甚至以上的焊接工艺，如采用“再流焊接十波峰焊接”进行焊接，对于此类情况,应按每种封装所采用的焊接工艺进行布局设计。

4.组装工艺性设计

组装工艺性设计，即面向焊接直通率的设计，通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计，实现焊膏定量、定点的稳定分配;通过布局布线的设计，实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固;通过安装孔的合理连线设计，实现75%的透锡率等，这些设计目标最终都是为了提高焊接的良率。

比如，日本京瓷公司手机板上0.4mmCSP的焊盘设计采用了阻焊定义焊盘设计，目的就是为了提高焊接的良率。这样的设计，一方面建立了一个阻焊平面，有利于钢网与PCB之间的密封;另一方面，增加了焊膏量，减少因焊膏总量的不足而产生的球窝风险。

以上就是靖邦科技给您带来的PCBA可制造性的内容浅析，更多SMT贴片加工，PCBA加工相关咨询欢迎通过我们首页联系方式联系我们。