强元芯电子(广东)有限公司
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ASEMI整流桥MB6S堆-强元芯电子MB6S-ASEMI整流桥MB6S电路
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MB6SASEMI整流圆桥RB157
编辑:LX
RB157在命名上也有它的规则,其中RB标示W0B-4的封装,数字15是代表正向电流1.5A,后缀7是代表反向耐压1000V。黑体打标上在型号的后端还带有UL字样,标示着产品已经通过美国安规认证,安全指数高达99.99%!
ASEMI整流桥RB157制作使用的生产设备是健鼎一体化自动生产线,全电脑控制模具更为精密,外观光滑自然。ASEMI整流桥RB157制作使用的测试设备是冠魁高精度电性仪器,同时检测38大项重要电性数据,卡严标准不采用降料参数滥竽充数。因此,购买到的产品可以简单地通过万用表测量一下产品的通电情况,之后就可以上机使用了。ASEMI整流桥RB157励志做到行业标杆,树圆形插件整流桥做好品质产品的旗帜,所以现在诸多上市公司客户已经长期使用中。ASEMI整流桥DB107S贴片封装,供应适配电源产品,电源在业界拥有非常好的知名度,电源产品一直主流供应国内市场,这都离不开ASEMI整流桥的功劳。
W10整流桥ASEMI首芯
ASEMI整流桥W10采用进口GPP波峰芯片,由酸洗工艺向GPP工艺是二极管技术的一次重大改革,GPP芯片在稳定性和寿命上有了极大的提高。使用的生产测试设备是台湾健鼎全自动一体化测试设备,36道检测工序,12项参数测试,加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性(电压,压降,漏电等等)离散性的保障,可以保证成品整流桥的高可靠性和稳定性。同时ASEMI采用先进的德国欧达设备检测KBP210的内部4颗芯片的离散型,提高4颗芯片的一致性和高可靠性。
MB6SASEMI整流桥RS407
ASEMI整流桥RS407均是使用台湾GPP大芯片制作,其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架,框架材质为纯铜材料,黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型,具有良好的包封性,稳定性与可靠性十分保障;台湾ASEMI品牌整流桥RS407,,封装:RS-4插件封装。内部框架与镀锡引脚都是采用纯度 99.99%无氧铜材料,环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料中上好的,可防止高压冲击保障电路安全。都只是为了保障ASEMI整流桥RS507的馨石品质。
台湾ASEMI品牌整流桥RS407,,封装:RS-4插件封装;电性参数:最正向电流4A;反向耐压1000V;芯片材质:台湾原装GPP玻封大芯片;芯片个数:4;浪涌电流:60A;漏电流:5uA;工作温度:-55℃~150℃;恢复时间:500ns;0A,反向电压1000V,芯片尺寸为60MIL大芯片,它的浪涌电流为60A,漏电流为5uA、工作温度在--55~+150℃。引线数量:4。