靖邦为您讲述Pcb板的设计工作层

 

一个pcb的制造不是一次成型的，而是由很多的工序，按先后顺序制造出来的，每一道工序都需要有一个标准化的图形文件，如钻孔、线路和丝印白字等，因此，为了方便输出各种制造文件以及方便设计，pcb设计阮籍通常是一个pcb板抽象成由各种透明的胶片（层）叠加而成，以上面的双面板为例，它可以看成由“正面线路”、“反面线路”、“正面绿油”、“反面绿油”、“正面白字”五层叠加而成。这些不同的“层”与其他一些辅助设计的层共同构成了pcb软件的工作平台。下面靖邦来详情介绍一下protel2004软件中涉及到的各种层。

1、  信号层

2、  内电层

3、  阻焊层

4、  丝印层

5、  禁止布线层

6、  机械层

7、  多层

8、  导孔层

9、  孔位图层

10、 飞线连接层

11、 设计规则错误指示层

12、 焊盘孔层

13、 过孔层

14、 一栅格层

15、 二栅格层

上面讲述的各种“层”，有虚有实，即有的层与电路板实物对应，叫物理层，如信号层、内电层、阻焊层、丝印层；有些层是用来辅助电路板制作的，如机械层和孔位图层；还有一些是用来辅助电路板设计的，如栅格层、多层、飞线连接层、设计规则错误指示层、过孔层和焊盘层。

​PCBA厂家常见QFN焊接问题有哪些？

   1.QFN

   QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。

   QFN属于BTC封装类别中出现最早，也是应用最广泛的一类底部焊端封装，其特点是PCBA厂家焊端除焊接面外嵌在封装体内，如图4-56所示。

   2.工艺特点

   1）“面一面”焊缝，容易桥连

   PCBA厂家QFN的焊端为一个平面，基本与QFN封装底面齐平（0-0.05mm），它与PCB上对应的焊盘构成了“面一面”连接。这一特点决定了PCBA厂家焊膏量与焊缝面积呈正比关系，也是焊膏量越多，焊缝扩展面积（X射线检测图片上显示的焊缝面积）越大，也越容易发生桥连。如图4-57所示为一焊缝扩展现象的X-射线图。

   2）热沉焊盘上的焊膏量决定了焊缝高度

   QFN的结构有一个共同点，就是封装底部都有一个比较大的热沉焊盘，其面积比所有信号焊端的面积总和还要大。由于这点，热沉焊盘焊缝的高度决定了QFN焊端的焊缝高度，而热沉焊缝的高度可以通过调整热沉焊盘上印刷的焊膏覆盖率来控制。

  这点非常重要，我们必须确保热沉焊盘焊缝高度足够，以避免因热沉焊盘焊膏量过少塌落，造成QFN周边信号焊缝的过度扩展而桥连。

  3）热沉焊盘容易出现大的空洞

  热沉焊盘尺寸比较大，再加上QFN焊缝的“面一面”结构，焊剂时焊膏中大量的溶剂难以挥发出去，很容易包裹在熔融的焊料中，从而形成空洞。

 3.QFN及工艺特点

   QFN焊接不良与其封装有关，主要有桥连、虚焊以及空洞，如图4-60所示。

   QFN焊接最要的不良就是桥连。以双排QFN（也称双圈QFN）为例，对QFN的工艺要求进行说明。这些要求都是基于传统多层板技术二讨论的，如果采用HDI技术，则工艺不存在大的问题。

PCBA加工，再流焊接面元件的布局设计

再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修...再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求，工艺可靠性要求。

一.表面贴装元器件禁布区。

①传送边(与传送方向平行的边)，距离边5mm范围为禁布区。5mm是所有SMT设备都可以接受的一个范围。

②非传送边(与传送方向垂直的边)，离边2~5mm范围为禁布区。理论上元器件可以布局到边。但由于钢网变形的边缘效应，必须设立2~5mm以上的禁布区，以保证焊膏厚度符合要求。

③传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘。非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片元器件，但如果需要布局插装元器件，应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求。

二.元器件应尽可能有规则地排布。

有极性的元器件的正极、IC的缺口等统一朝上、朝左放置。有规则的排列方便检查，有利于提高贴片速度。

三.元器件尽可能均匀布局。

均匀分布有利于减少再流焊接时板面上的温差，特别是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局，会造成PCB局部低温。

四.元件之间的间距(间隔)主要与装焊操作、检查、返修空间等要求有关。

对于特殊需要，如散热器的安装空间、连接器的操作空间，请根据实际需要进行设计。

五.双面采用再流焊接的板(如双面全SMD板、掩膜选择焊双面板)，通常都是先焊元件数量和种类比较少的那面(Bottom面)。

此面要经受二次再流焊接过程，其上不能布放引脚少且比较重、比较高的元器件。一般经验是布局在Bottom面上的BGA器件，焊缝能够承受的大重力为0.03g/mm',其余封装为0.5g/mm'。

六.尽可能避免双面镜像贴装BOA设计。

据有关试验研究，这样的设计焊点可靠性降低50%左右。

七.再流焊接焊料是定量供给的，因此，应避免在焊盘上打孔。如果需要可以采用塞孔电镀设计(Plating Over Filled Via, POFV )。

八.BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，应避免布局在拼版分离边或连接桥附近，装配时容易使PCB发生弯曲的地方。

以上就是靖邦给您讲解的PCBA加工相关知识--再流焊接面元件的布局设计，更多相关讯息欢迎通过我们首页联系方式联系我们，靖邦将竭诚为您服务。