SMT贴片电阻使用前的六大注意事项

     众所周知，在SMT加工中，对贴片电阻的检测和选择至关重要。贴片电阻是常用的电子元件。但是有些贴片电阻采用小型化封装，使得在使用过程中容易将贴片电阻搞混淆。下面smt贴片加工厂技术人员就给大家介绍一下贴片电阻使用前的注意事项。

1、技术员使用万用表测量贴片电阻时，应断开电路中的电源，将贴片电阻的一端与电路断开，避免与其他电路元件形成并联，导致影响测量的准确性。测量电阻时不能使用两只手同时接触电表的两端，这样会形成贴片电阻和人体电阻的并联，影响测量的精度。如需测量精密度高的贴片电阻，则需要使用电阻电桥测量。

2、在使用电阻前，使用万用表测量阻值，经查对无误，方可使用。有文字标志的贴片电阻，贴装时保证有标志的一面朝上，以便后期验视。

3、电位器在使用之后容易出现噪声大等故障，未封装的带开关的电位器出现概率更高。主要由于其电阻膜受损导致接触电阻不稳定。情况较轻的可以使用酒精清洗电阻膜，去除摩擦产生的污垢及碳粉。严重的话，可以考虑更换新的电位器。

4、额定功率的选择。选用大功率贴片电阻，则体积增大成本增加，是不利于电路的设计的。功率也不能过小，会影响电路的正常使用。一般选用额定功率的数值为实际功率的2倍。

5、误差大小的选择。贴片电阻的选用一般是电路图数值的±10%。个别精度要求高的地方可以另外标明。

6、由于电子装置中大量使用小型和超小型电阻，所以焊接时使用尖细的烙铁头，功率30W以下。不能将引线剪的过短，以免焊接的时候热量传递入电阻内部，造成误差。

SMT加工焊接工艺

        将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是，有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则，并且它们还要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是：

          波峰焊：   这种焊接元件的技术是先推出的技术之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。带有元件的电路板通过波形，焊波提供焊料焊接元件。对于这个过程，元件需要保持在适当的位置，通常是通过一小块胶水，以便它们在焊接过程中不会移动。

         回流焊：   这是目前受欢迎的方法。在PCB组装中，电路板通过焊接屏施加焊料。然后将元件放在电路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要电路板没有晃动或敲击，就足以将元件固定到位。然后将板通过红外线加热器，焊料熔化，以提供良好的导电性和机械强度。

        焊接工艺是整个PCB组装过程中不可或缺的组成部分。通常在每个阶段监控电路板组装质量，并反馈结果以维持和优化工艺以获得高质量的输出。

       因此，电子组装所需的焊接技术经过磨练，以满足SMD和所用工艺的需要。

SMT表贴继电器和表贴开关

      许多SMT开关和继电器还是插装设计，只不过将其引线做成表面组装形式。产品设计主要受物理条件的限制，如开关调节器的尺寸或通过接触点的额定电流。因此，SMT与插装相比，并没有提供多少特有的优越性。进行这种转变的主要动机，是为了与电路板上的其他元器件保持工艺上的兼容性。

      表面组装用的小型开关至今仍是电子元器件中极重要的一部分，进一步开发接触可靠、安装稳定性高和焊接后容易洗净且优质的高质量产品是当务之急。