SMT工艺中对组装工艺材料的认知

SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。

为了适应SMA高质量和高可靠性的要求，那么靖邦电子工作技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点？

（1）良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量；对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性；对黏结剂要求黏结强度不高也不低，以保证既能在焊接过程中不掉片，又能在维修时方便地脱片等。

（2）能满足高速生产需要。SMT生产过程一般都是高速自动化过程，工艺材料应与之相适应。如黏结制的固化时间，在20世纪80年代中后期采用烘箱间断式固化方法时为20min左右，而在20世纪90年代普遍采用的隧道炉连续固化方式则要求固化时间在5min之内，进步要求其比原来有更短的固化时间。

（3）能满足细引脚间距和高密度组装需要。细引脚间距和高密度组装要求焊膏中的合金焊粉末粒度更细；要求焊膏和黏结剂的触变性更好，塌落度更小；要求严格控制焊剂中的固体含量和活性，以免出现桥接等不良现象。

（4）能满足环保要求。传统SMT工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、人体有害的物质，如含有氯氟烃（CFCs）的清洗剂和含铅焊料等，随着人类环保意识的增强和对人体健康的日益重视，无害SMT工艺材料的研究工作正在得到不断加强

目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种，有铅焊锡已逐渐被无铅焊锡所代替。无铅焊锡的特点是对人的生活环境减少了铅的危害，具有熔点高、拉伸强度优越、耐疲劳性强的优点，并且对助焊剂的热稳定性和焊接工艺及设备的要求更高。

SMT焊膏的印刷性能

      SMT大生产中，首先要求焊膏能顺利地、不停地通过焊膏漏板或分配器转移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔 眼，而导致生产不能正常进行。其原因是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足，此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。

最简便的检验方法是:选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50块PCB，观察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再观察PCB上焊膏图形是否均匀一致、有无残缺现象，若无上述异常现象，一般认为焊膏的印刷性是好的。

SMT贴片电阻使用前的六大注意事项

     众所周知，在SMT加工中，对贴片电阻的检测和选择至关重要。贴片电阻是常用的电子元件。但是有些贴片电阻采用小型化封装，使得在使用过程中容易将贴片电阻搞混淆。下面smt贴片加工厂技术人员就给大家介绍一下贴片电阻使用前的注意事项。

1、技术员使用万用表测量贴片电阻时，应断开电路中的电源，将贴片电阻的一端与电路断开，避免与其他电路元件形成并联，导致影响测量的准确性。测量电阻时不能使用两只手同时接触电表的两端，这样会形成贴片电阻和人体电阻的并联，影响测量的精度。如需测量精密度高的贴片电阻，则需要使用电阻电桥测量。

2、在使用电阻前，使用万用表测量阻值，经查对无误，方可使用。有文字标志的贴片电阻，贴装时保证有标志的一面朝上，以便后期验视。

3、电位器在使用之后容易出现噪声大等故障，未封装的带开关的电位器出现概率更高。主要由于其电阻膜受损导致接触电阻不稳定。情况较轻的可以使用酒精清洗电阻膜，去除摩擦产生的污垢及碳粉。严重的话，可以考虑更换新的电位器。

4、额定功率的选择。选用大功率贴片电阻，则体积增大成本增加，是不利于电路的设计的。功率也不能过小，会影响电路的正常使用。一般选用额定功率的数值为实际功率的2倍。

5、误差大小的选择。贴片电阻的选用一般是电路图数值的±10%。个别精度要求高的地方可以另外标明。

6、由于电子装置中大量使用小型和超小型电阻，所以焊接时使用尖细的烙铁头，功率30W以下。不能将引线剪的过短，以免焊接的时候热量传递入电阻内部，造成误差。