smt外加工smt代工smt贴片报价-深圳靖邦科技公司SMT贴片加工
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SMT贴片电阻使用前的六大注意事项
众所周知,在SMT加工中,对贴片电阻的检测和选择至关重要。贴片电阻是常用的电子元件。但是有些贴片电阻采用小型化封装,使得在使用过程中容易将贴片电阻搞混淆。下面smt贴片加工厂技术人员就给大家介绍一下贴片电阻使用前的注意事项。
1、技术员使用万用表测量贴片电阻时,应断开电路中的电源,将贴片电阻的一端与电路断开,避免与其他电路元件形成并联,导致影响测量的准确性。测量电阻时不能使用两只手同时接触电表的两端,这样会形成贴片电阻和人体电阻的并联,影响测量的精度。如需测量精密度高的贴片电阻,则需要使用电阻电桥测量。
2、在使用电阻前,使用万用表测量阻值,经查对无误,方可使用。有文字标志的贴片电阻,贴装时保证有标志的一面朝上,以便后期验视。
3、电位器在使用之后容易出现噪声大等故障,未封装的带开关的电位器出现概率更高。主要由于其电阻膜受损导致接触电阻不稳定。情况较轻的可以使用酒精清洗电阻膜,去除摩擦产生的污垢及碳粉。严重的话,可以考虑更换新的电位器。
4、额定功率的选择。选用大功率贴片电阻,则体积增大成本增加,是不利于电路的设计的。功率也不能过小,会影响电路的正常使用。一般选用额定功率的数值为实际功率的2倍。
5、误差大小的选择。贴片电阻的选用一般是电路图数值的±10%。个别精度要求高的地方可以另外标明。
6、由于电子装置中大量使用小型和超小型电阻,所以焊接时使用尖细的烙铁头,功率30W以下。不能将引线剪的过短,以免焊接的时候热量传递入电阻内部,造成误差。
SMT加工焊接工艺
将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是,有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则,并且它们还要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是:
波峰焊: 这种焊接元件的技术是先推出的技术之一。它需要一小段熔化的焊料流出,引起小波浪。带有元件的电路板通过波形,焊波提供焊料焊接元件。对于这个过程,元件需要保持在适当的位置,通常是通过一小块胶水,以便它们在焊接过程中不会移动。
回流焊: 这是目前受欢迎的方法。在PCB组装中,电路板通过焊接屏施加焊料。然后将元件放在电路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前,只要电路板没有晃动或敲击,就足以将元件固定到位。然后将板通过红外线加热器,焊料熔化,以提供良好的导电性和机械强度。
焊接工艺是整个PCB组装过程中不可或缺的组成部分。通常在每个阶段监控电路板组装质量,并反馈结果以维持和优化工艺以获得高质量的输出。
因此,电子组装所需的焊接技术经过磨练,以满足SMD和所用工艺的需要。
smt贴片加工为什么需要进行散热设计?
高温会影响电子产品的绝缘性,元器件的损坏,smt贴片材料的老化,电路板焊盘的开裂和分离。高温也会影响元器件。通常当温度升高时,电阻值会降低。高温会降低电容器的寿命,并会影响变压器的性能。通常,电容器和扼流圈的温度低于95摄氏度。温度过高会导致焊料合金的变化--- IMC变厚,焊料变脆,机械强度降低。
为了解决散热问题,铝PCB和一些大功率IC广泛应用于LED走线设计中。铝PCB由铜层,导热介电层和金属基板组成。铜层需要很大的载流量,所以我们需要使用厚度较大的铝箔,大约35um-280um。
导热介电层作为铝PCB的核心,由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化,可承受热应力。上述技术应用于IMS-H01,IMS-H02和LED-0601的导热介电层,因此它们具有优异的导热性和绝缘性。
作为铝PCB的支撑部件的金属基板需要高导热性。通常我们使用铝板,我们也可以使用铜板,适用于钻孔,卡扣和切割。表面处理包括焊料涂层,OSP,浸金和HASL无铅。
以上是smt贴片加工厂为你提供的资讯,希望对您有所帮助!