哪些人为失误造成smt加工的问题不断？

     Pcb生产电路板，是一项涉及到复杂精密的制造生产过程，随着科技产品的进步，升级改版，电路板的集成难度更高，更复杂，其制造过程对pcb生产人员来说，也是一种...

      Pcb生产电路板，是一项涉及到复杂精密的制造生产过程，随着科技产品的进步，升级改版，电路板的集成难度更高，更复杂，其制造过程对pcb生产人员来说，也是一种挑战。不管什么原因，电路板在使用中安全是重要的，特别是医类的PCB电路板。本文将讨论受人为失误造成的一些smt问题点。

      首先元器件的错误放置以及不专业的的生产规范是导致高达70%以上的产品缺陷。

      以下几点，导致缺陷的可能性随着电路复杂性和生产工艺的不同性而增加的原因：

      1.很多密脚的元器件（元器件的引脚8-20以上），在同样器件中因生产人员不注意引脚数量把组件放置错误位置，导致电路板缺陷。

      2.多重电路层，电路板的层数多，复杂。生产人员肉眼区分不了层数，不按生产规范操作。

      3. 手工焊接元器件，不专业操作，导致焊点不饱满，影响电路板的运行。

      4.没有做好完善的防静电措施，导致电路板寿命减半。

      尽管每个电路板制造者或组装者都希望生产出来的PCB板子是没有缺陷问题，但就是有那么几种设计和生产的过程的难题造成了PCB板问题不断。

      所以在设计中和生产中我们都可以改善这些问题，避免不必要的情况发生。

先进的工艺技术设备决定SMT品质

1、工艺设备达不到产品高质量生产要求，会造成电路板产品质量不合格

2、先的工艺设备才能造出高质量的电路板产品

靖邦的工艺技术设备？

1、瑞士进口SMT设备

2、回流焊  美国伟创力

3、前沿工匠级设备：瑞典进口MY500锡膏喷印机，能实现快速转线，免钢网锡膏印刷特快交付4小时。（200万一台瑞典进口、电脑操纵、效率极高、可灵活解决各种疑难杂症）

精度高：在4G加速度运行情况下，能使喷印出来的锡膏与焊盘完全吻合

个性定制：锡膏厚度可人工编程，想厚就厚，想薄就薄

4、锡膏自动印刷机

5、X-RAY光，检测肉眼无法检测的焊接

总结:

靖邦从美国、日本、德国、以色列等地购置的先进生产测试设备，提升生产测试及技术能力。通过与日本、德国等发达国家的客户合作，采用了工艺技术及先进的管理手段，从他们高标准的严格要求中工艺水平不断改进。

目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业，现已成功申请：

1发明公布 CN107067270A   PCB制造过程工艺质量跟踪方法

2 实用新型 CN206183276U  呼吸传感腹带用测量电容

3 实用新型 CN206183262U  集成式ECG测量带

4 实用新型 CN206057107U  板的垂直冲击实验装置

5 实用新型 CN206059368U  堆积式的BGA封装结构

6 实用新型 CN206057106U  PCB板的摆动冲击实验装置

7 实用新型 CN206061393U  用于电子封装的化学气相沉积工艺金刚石基体冷却装置

SMT贴片加工中BGA虚焊有哪些情况？

电气断路的焊接缺陷称为虚焊，一般发生在用户使用过程中。根据焊点的失效机理或主要原因，BGA的虚焊点大致可分为以下几类:

( 1 )焊盘无润湿示。

(2 )球窝。

(3 )冷焊。

(4 )块状IMC断裂。

(5 )机械应力断裂。

(6 )黑盘断裂。

( 7 )缩锡断裂。

(8)重熔型断裂。

( 9 )阻焊膜型断裂。

( 10 )界面空洞断裂，包括焊接时BGA空洞向上漂移引起的BGA侧界面空洞和Im-Ag型香槟界面空洞。