GBJ810,ASEMI整流桥堆GBJ810整流桥封装MB10M整流桥ASEMI品牌

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MB10M来说，'MB'所代表的意义是整流桥黑胶塑封的规格大小，也就是封装的规格情况，后面的一个“M”就是说明引脚的外观。对照看下来，我们就能够找出规律，在MB10M这款整流桥中“10”这个数字就代表着反向耐压的数值。MB10M就是采用了MBM-4的封装外观，“M”指示的意义是直插，因此我们可以初步了解到MB10M是一款小体积的插件整流桥。

MB10M当中的数字要如何解释呢？这就要讲到一款整流桥的电性参数。整流桥MB10M，它的电性参数是：正向电流（Io）为0.5A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。它的芯片材质采用台湾玻峰GPP工艺的芯片，每一颗芯片都是特别定制，全部通过离散型检测。对照看下来，我们就能够找出规律，在MB10M这款整流桥中“10”这个数字就代表着反向耐压的数值。

GBJ810,ASEMI整流桥堆GBJ810整流桥封装

KBJ410整流桥ASEMI品牌大芯片

台湾ASEMI品牌整流桥堆KBJ410、KBJ4M应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，电风扇，电视机，室内空调机，家用小电器等相关电器产品。整流桥 KBJ408采用进口上乘PC材料一次性烧注成型阻燃性好，强度高，耐高温。公司拥有业界首条工业自动化生产线，超过90%的自动生产率，严苛一致的生产因数,确保了产品品质，提升产品持续供货能力。激光打标生产效率高，订货货期短，解决油墨印字货期长、低效率问题。

GBJ810,ASEMI整流桥堆GBJ810整流桥封装​ASEMI整流桥RS407

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ASEMI整流桥RS407均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架，框架材质为纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型，具有良好的包封性，稳定性与可靠性十分保障；内部框架与镀锡引脚都是采用纯度 99.99%无氧铜材料,环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料中上好的,可防止高压冲击保障电路安全。都只是为了保障ASEMI整流桥RS507的馨石品质。同时ASEMI采用先进的德国欧达设备检测KBP210的内部4颗芯片的离散型，提高4颗芯片的一致性和高可靠性。

台湾ASEMI品牌整流桥RS407，，封装：RS-4插件封装；电性参数：最正向电流4A；台湾ASEMI品牌整流桥DB107S是一款贴片小方桥，主要适用小功率电源适配器等产品中，因为其体积比MB6S系列稍大所以其散热性能表现稳定，应用领域相对也更广泛。反向耐压1000V；芯片材质：台湾原装GPP玻封大芯片；芯片个数：4；浪涌电流：60A；漏电流：5uA；工作温度：-55℃~150℃；恢复时间：500ns；引线数量：4。