半导体化合物材料

我们可提供半导体行业所需常用氧化物，硒化物，锑化物，硫化物，碲化物等。

氧化物: 氧化锌 氧化铟 氧化铋 氧化碲

硫化物: 硫化锌 硫化钨 硫化钼 硫化锡 硫化锑 硫化锗 硫化银

硒化物: 硒化锌 硒化铋 硒化锗 硒化镉 硒化锑 硒化锡 硒化铟 硒化钨

锑化物: 锑化铋 锑化锡 锑化铟

碲化物: 碲化铜(CuTe) 碲化铟 InTe  碲化锌(ZnTe) 三碲化二铋(Bi2Te3)，二氧化碲(TeO2).  碲化锑 碲化锌 碲化锗

多元化合物: 铜铟硒 铜锌锡硫 锗锑碲

纯度：99.99-99.9999

状态：粉末 颗粒

可根据需求，定制不同比例的靶材

中诺新材采用高纯化合物粉末为原料，通过常压烧结法、真空热压法以及热等静压法等工艺成型，经过精密的机械加工工艺，制得晶粒细小、组织均匀、致密度高的高品质陶瓷化合物靶材，被广泛应用于太阳能光伏、平面显示、玻璃镀膜等领域。

中诺新材可根据您的需求，为您定制不同化合物，不同比例的掺杂靶材。通过球磨制粉，共沉积制粉，真空热压烧结，常压烧结等工艺，可保证靶材掺杂比例准确，掺杂相单一，致密度高。

中诺新材设备说明

中诺新材拥有雄厚的技术力量、现代化的精密设备和先进的检测手段，实行科学严格的管理制度、生产工艺和操作规程，从产品的研发、生产到销售、服务各个环节都严格确保符合国际质量体系的要求。我们将不断完善品质体系，打造品牌价值，满足客户的需求，同客户建立长久的伙伴关系，并致力于成为国内的优质企业和国际上有影响力的薄膜材料生产商。目前自有的生产设备主要有真空中/高频感应熔炼炉、磁悬浮熔炼炉、非自耗真空电弧炉、真空烧结炉、真空热压炉、高温烧结炉、气氛烧结炉、气相合成炉、冷压成型机、真空锻轧设备、车床、磨床、铣床、钻床、冲床，线切割等各种材料成型及机械加工设备