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KOJIMA有铅焊锡膏助焊膏批发
价格
订货量(公斤)
￥60.00
≥1
店铺主推品 热销潜力款
联系人 叶小姐
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发货地 广东省深圳市
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
品牌 KOJIMA
类型 有铅
清洗角度 免清洗
熔点 183℃
拉伸强度 44Mpa
延伸度 25%
导电率 11.0%of IACS
商品介绍
KOJIMA系列免洗锡膏
RMA-208A
一．简介
KOJIMA系列免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，KOJIMA系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二．产品特点
1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6);
2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无蹋落，贴片元件不会产生偏移；
4．具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氧环境下完成焊接，在较宽的回浪焊炉范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温——保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；
6．焊接后的残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8．有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。
9．可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。
三．技术特性
1．产品检验所采用的主要标准和方法：ANDI/J-STD-004/005/006；JIS Z3283-86；IPC-TM-650
2．锡粉合金特性
（1）合金成份
序号（NO.） | 成份(Ingredients) | 含量(Content)WT% |
1 | 锡(Sn)% | 63+/-0.5 |
2 | 铅(Pb)% | 余量(Remain) |
3 | 铜(Cu)% | ≦0.01 |
4 | 金(Au)% | ≦0.05 |
5 | 镉(Cd)% | ≦0.002 |
6 | 锌(Zn)% | ≦0.002 |
7 | 铝(Al)% | ≦0.001 |
8 | 锑(Sb)% | ≦0.02 |
9 | 铁(Fe)% | ≦0.02 |
10 | 砷(As)% | ≦0.01 |
11 | 铋(Bi)% | ≦0.03 |
12 | 银(Ag)% | ≦0.01 |
13 | 镍(Ni)% | ≦0.005 |
注:每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料,均符合J-STD-006标准。 |
（2）锡粉颗粒分布（可选） （3）合金物理特性
型号 | 网目代号 | 直径(UM) | 适用间距 |
T2 | -200/+325 | 45-75 | ≧0.65mm(25mil) |
T2.5 | -230/+500 | 25-63 | ≧0.65mm(25mil) |
T3 | -325/+500 | 25-45 | ≧0.5mm(20mil) |
T4 | -400/+500 | 25-38 | ≧0.4mm(16mil) |
T5 | -400/+635 | 20-38 | ≦0.4mm(16mil) |
T6 | N.A. | 10-30 | Micro BGA |
熔点 | 183℃ |
合金比重 | 8.4g/cm3 |
硬度 | 14HB |
热导率 | 50J/M.S.K |
拉伸强度 | 44Mpa |
延伸度 | 25% |
导电率 | 11.0%of IACS |
(4)锡粉形状:球形
3．助焊剂特性
助焊剂等级 | ROLO | J-STD-004 | |
氯含量 | ＜０.2WT% | 电位滴定法 | |
表面绝缘阻抗 （SIR） | 加温潮前 | ＞1×1013Ω | 25mil梳形板 |
加温潮后 | ＞1×1012Ω | 40℃ 90%RH 96Hrs | |
水溶液阻抗值 | ＞1×105Ω | 导电桥表 | |
铜镜腐蚀试验 | 合格(无穿透腐蚀) | IPC-TM-650 | |
铬酸银试纸试验 | 合格(无变色) | IPC-TM-650 | |
残留物干燥度 | 合格 | In House | |
PH | 5.0±0.5 | In House | |
4．锡膏特性(Sn63/Pb37 T3为例)
金属含量 | 85-91wt%(±0.5) | 重量法(可选调) |
助焊剂含量 | 9-15wt%(±0.5) | 重量法(可选调) |
粘度 | 900Kcps±10% Brookfield(5rpm) | Sn63,T3,90%metal for printing |
2000Poise±10% Malcolm(10rpm) | ||
触变指数 | 0.60±0.05 | In house |
扩展率 | ＞90% | Copper plate(Sn63,90%metal) |
坍塌试验 | 合格 | J-STD-005 |
锡珠试验 | 合格 | In house |
粘着力(Vs暴露时间) | 48gF(小时) | IPC-TM-650±5% |
56gF(小时) | ||
68gF(小时) | ||
44gF(小时) | ||
钢网持续寿命 | ＞12小时 | In house |
保质期 | 半年 | 密封贮存 |
联系方式
公司名称 深圳市小岛纳米科技有限公司
联系卖家 叶小姐
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地址 广东省深圳市
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