武汉导热电子灌封硅胶 红叶阻燃有机硅灌封胶

武汉导热电子灌封硅胶：

电子灌封硅胶属于双组份液体硅胶材料，硫化前是AB两组分流动性液体状，且粘度值较低，流动性能好，可形成镜面密封层；使用时按照重量比混合搅拌均匀后，缓慢灌注于产品内，可常温或加温固化成型；成型之后的镜面硅胶密封层，柔韧性较好，可有效减少或消除内应力，具备很好的减震、抗缓冲作用；且高分子矩阵结构，具备很好的防潮、防水、防凝露、绝缘、导热、阻燃、抗氧化、耐腐蚀等特性，可很好的保护产品长达10-15年之久。

有机硅灌封胶与环氧的区别：

电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶,因为其拥有很好的耐高低温能力,能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性,使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力,灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能,而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性,方便电子设备的维修,对比环氧树脂材质的电子灌封胶,灌封固化后硬度高,容易拉伤电子元器件,抗冷热变化差,在冷热变过程中容易出现细小的裂缝,影响防潮性能,耐温性也只有-10℃～120℃,一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。

武汉导热电子灌封硅胶 红叶阻燃有机硅灌封胶性能特点：

1、电气绝缘能力强,灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;

2、具有憎水性能,灌封后能提高电子元器件的防潮性能;

3、具有优秀的导热能力,灌封后能有效的提高电子产品的散热能力;

4、具有优秀的耐候性和耐盐雾能力,保证电子元器件不受自然环境的侵蚀;

5、胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用;

6、固化后的胶体即使经过机械加工,也不会发生形变现象;

7、抗冷热变化强,即使经受-60℃～200℃之间的冷热变化,胶体依然能保持弹性、不开裂;

8、可室温固化也可加温固化;

电子灌封硅胶没有真空机如何做排泡处理？
1、硅胶AB两组分混合之后，就会有气泡产生，这时也可以借助吹风筒，需用冷风输送，来做排泡处理，或者再次过程中，用牙签或针戳破较大的气泡即可，小气泡会慢慢的自动消除。​
2、也可以减少B剂（固化剂的使用量），延长AB胶混合之后交联的时间，让硅胶有充分的时间自动排泡，已达到真抽空的效果；​如果您在使用过程中，有任何不确定或者已遇到硅胶技术问题，都可以直接联系，红叶真诚为您服务，做到真正的合作共赢。

红叶阻燃有机硅灌封胶的参数：
颜色：透明
粘度 (CS)：600
操作时间25度( mins )：60-120min
固化时间( hours )：8h
线涨系数m/mK：≤2.2*10（-4次方）
阻燃性：UL94-V1
介电绝度kV/mm：≥25
介电常数0.2MHz：3.0~3.3
导热系数W/mk：≥0.2
体积电阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
操作时间80度( mins )：20min
固化时间( mins )：20mins
比重( g/cm 3 )：1.07
硬度 (A°)：0
混合比例(%)：1:1

阻燃液体灌封硅胶操作施工流程：

(1.)清洁表面。

(2.)混合:混合各组分。

(3.)脱泡:自然脱泡和真空脱泡。

(4.)灌注:应在操作时间内将胶料灌封完毕,否则影响流平。

(5.)固化:室温或加温固化均可

PS：建议等待24小时，产品完全硫化后，在投入生产使用。

武汉导热电子灌封硅胶 阻燃液体灌封胶