更大尺寸的PCBA电路板靖邦也能做！

我们为客户生产高质量的smt电子产品。我们也可以生产这样的大型医设备PCB板。你有更大的挑战吗?

同时，我们为客户赢得了一个重要的市场。我们拥有丰富的设备(pcb)制造经验，5000平方米无尘防静电车间，电子产品安全可靠。

此款PCB电路板大约尺寸：550*650mm，主要用于大型设备某一产品上，目前还是光板pcb。没有组装元器件，期待成品PCBA的震撼。

靖邦制作smt加工主要有以下优势：

1. 主要供应:2-20层，快速制作pcba样品，低到大体积pcb, FR材料pcb，高频，高铜pcb，单/双Alu pcb, FPC，挠刚性板，3/3 mil轨迹及间距等。

2. 一站式服务:从询价到售后服务，我们的员工始终为您服务。无论何时你需要我们，我们都会在这里。

3.公司拥有严格的质量控制体系，所有板材均采用100%ET、AOI检测及IPC二级、三级标准。

4. 专业团队工作效率高，实力强:不同语言销售及工程师，具有丰富的海外销售经验。

5. 关于价格:我们可以为我们的新客户提供2层40美元，4层100美元，6层180美元，8层样品200美元。

6. 快速PCBA服务对我们来说也没有问题。我们可以在1天内完成2层板，4层板，6层板。

7. 公司通过了TS16949 ISO9001 ISO13485质量体系认证。

8. 运输方式:DHL, Fedex, UPS;发货时间:2天到美国和欧洲。我们也是快递公司的SVIP客户，所以我们可以从他们那里获得有竞争力的运费。

PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些？

   PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些？

   1.从冷藏区拿出的锡膏必须先在室温下回温。目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若不回温，则在PCBA加工时容易产生锡珠；

   2.质量方针为：品管﹑遵循流程﹑保证供应客户需要的质量；所有人参与﹑高效处理﹑追求零缺陷；

   3.锡膏的成份包括：金属粉末﹑抗垂流剂﹑助焊剂﹑溶济﹑活性剂；按成分分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其间金属粉末首要成份为锡和铅，分别占63%、37%﹐熔点为183℃；

   4. 机器文件供应形式有：预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式；

   5.SMT贴片加工的PCB定位办法有：真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位；

   6. 丝印为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的丝印为485；

   PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些？现在大家知道了吗？希望本文可以帮助到有需要的朋友们，如果大家有PCBA加工相关的需求的话，欢迎来电咨询。

再流焊接概念，权威PCBA加工名企业为您浅析

   在PCBA加工过程中，再流焊接是一个非常重要的工艺，在下面的文章中，靖邦科技将从再流焊接的基本概念，工艺流程，工艺特点三个维度，为您浅析再流焊接，希望对您有所帮。

  再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。

  1.工艺流程

  再流焊接的工艺流程:印刷焊膏一贴片一再流焊接，见下图

  2.工艺特点

  (1)焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求，如焊缝的厚度。

  (2)焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法。为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。

  (4)再流焊接时，元器件是完全漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布局重且引脚布局少，就容易在不对称熔融焊锡乏面张力或再流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位，见下图。

   一般而言，能够自行矫正位置的元件,焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大，元器件的定位功能越强。我们正是利用此点对有定位要求元器件的焊盘进行特定设计的。

   (5)焊缝(点)形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用，如0.4mmQFP，印刷的焊膏图形为规则的长方体，而焊缝的形状则为所示的形貌。

  以上就是靖邦对PCBA加工中再流焊接概念的解读，如果您希望获取更多相关讯息，可以联系咨询靖邦科技，我们将利用多年SMT,PCBA技术给您分析解读一切相关疑惑。