昆山smt贴片代加工厂SMT加工厂
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靖邦SMT贴片加工的订单生产流程
1、 首先我们会接到客户的pcb产品设计图进行审核资料,然后报价。
2、 采购部进行物料采购,根据客户提供bom表一一对应,采购元器件;客户自备料的请把物料送到生产商。
3、 仓库领物料,清点物料数量清单,IQC检验物料的质量问题。
4、 订单上线生产前准备,物料进行烘烤工艺,避免元器件受潮影响功能。
5、 锡膏印刷。
6、 SPI锡膏印刷质量检测,确保每个焊点都填满锡膏。
7、 SMT贴片(pcb组装)元器件的贴装工艺。
8、 在线AOI检测,检测元器件是否有错漏反。
9、 回流焊接,进行焊接固定。
10、离线AOI检测,对所有的锡膏和贴装工艺检测,确保焊接质量。
11、 DIP插件(双面PCB和单面PCB)要选择合适的工艺,有部分可以机焊,有部分只能手工焊接。
12、清洗电路板残留物。
13、QC检测
14、出货前电路板的功能和性能检测
15、电路板包装
16、安排物料发送货物,出货前跟客户确认订单数量和检验报告。
17、客户验收
18、收货后15天内,客户无书面质量异议,则视为质量合格。
19、剩余物料跟进客户要求进行储存或寄回。
20、订单完结。
靖邦的SMT贴片生产流程示意图
SMT英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术,行业简称SMT,一般客户都会在网站搜索SMT是什么意思也可以了解到相关的内容,如果需要SMT贴片加工。
我司专业从事PCB制造、smt加工超过14年经验,以下的示意图更加直观看出SMT整个生产线的过程。
如何提高SMT贴片加工的直通率?
为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造,通常,我们听到就是改善制造性的设计(DFM),但是要真正提高smt贴片加工的直通率,还需要有以下5种工艺优化手段:
(1) 优化pcb电路板的钢网设计
(2) 选用合适类型的焊膏
(3) 优化印刷过程的操作手法
(4) 优化室内/回流焊的温度曲线
(5) 采用工装,改进工艺方法。
针对每个工艺产生的缺陷,我司给出以下的解决思路,希望对您有所帮助。
产生桥连主要原因:焊膏多
解决思路:(1)减少焊膏量;(2)“大焊盘窄开窗”设计,引导焊锡铺展,特别适合钢网开窗无法再减小的场合
产生开焊主要原因:引脚底面与焊盘间隙大
解决思路:(1)增加钢网厚度;(2)扩大焊盘尺寸
产生BGA焊点机械断裂主要原因:操作应力
解决思路:(1)使用工装,减小人工装螺钉、分板、压接操作应力;(2)对元器件(焊点)进行加固。
产生锡珠主要原因:焊膏流到非焊接面,主要发生在底部面接点周围,如片式元器件、QFN等。
解决思路:(1)内缩钢网开窗,避免熔化的焊锡流到焊点外;(2)取消焊盘周围阻焊,预留多余焊锡待的空间。
以上是提高smt贴片加工的直通率解决思路,希望对您有帮助。