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  数控编程的主要内容包括：零件图纸分析、工艺处理、数学处理、程序编制、控制介质制备、程序校验和试切削。具体步骤与要求如下：

1．零件图纸分析

拿到零件图纸后首先要进行数控加工工艺性分析，根据零件的材料、毛坯种类、形状、尺寸、精度、表面质量和热处理要求确定合理的加工方案，并选择合适的数控机床。

2．工艺处理

工艺处理涉及内容较多，主要有以下几点：

（1）加工方法和工艺路线的确定 按照能充分发挥数控机床功能的原则，确定合理的加工方法和工艺路线。

（2）刀具、夹具的设计和选择 数控加工刀具确定时要综合考虑加工方法、切削用量、工件材料等因素，满足调整方便、刚性好、精度高、耐用度好等要求。数控加工夹具设计和选用时，应能迅速完成工件的定位和夹紧过程，以减少辅助时间。并尽量使用组合夹具，以缩短生产准备周期。此外，所用夹具应便于安装在机床上，便于协调工件和机床坐标系的尺寸关系。

（3）对刀点的选择 对刀点是程序执行的起点，选择时应以简化程序编制、容易找正、在加工过程中便于检查、减小加工误差为原则。

对刀点可以设置在被加工工件上，也可以设置在夹具或机床上。为了提高零件的加工精度，对刀点应尽量设置在零件的设计基准或工艺基准上。

（4）加工路线的确定 加工路线确定时要保证被加工零件的精度和表面粗糙度的要求；尽量缩短走刀路线，减少空走刀行程；有利于简化数值计算，减少程序段的数目和编程工作量。

（5）切削用量的确定 切削用量包括切削深度、主轴转速及进给速度。切削用量的具体数值应根据数控机床使用说明书的规定、被加工工件材料、加工内容以及其它工艺要求，并结合经验数据综合考虑。

工艺处理的详细内容和分析过程将在2.3节中作进一步说明。

3．数学处理

数学处理就是根据零件的几何尺寸和确定的加工路线，计算数控加工所需的输入数据。一般数控系统都具有直线插补、圆弧插补和刀具补偿功能。因此对于加工由直线和圆弧组成的较简单的二维轮廓零件，只需计算出零件轮廓上相邻几何元素的交点或切点（称为基点）坐标值。对于较复杂的零件或零件的几何形状与数控系统的插补功能不一致时，就需要进行较复杂的数值计算。例如对于非圆曲线，需要用直线段或圆弧段作逼近处理，在满足精度的条件下，计算出相邻逼近线段或圆弧的交点或切点（称为节点）坐标值。对于自由曲线、自由曲面和组合曲面的程序编制，其数学处理更为复杂，一般需通过自动编程软件进行拟合和逼近处理，最终获得直线或圆弧坐标值。

4．程序编制

在完成工艺处理和数学处理工作后，应根据所使用机床的数控系统的指令、程序段格式，逐段编写零件加工程序。编程前，编程人员要了解数控机床的性能、功能以及程序指令，才能编写出正确的数控加工程序。

5．控制介质制备

程序编完后，需制作控制介质，作为数控系统输入信息的载体。目前主要有磁盘、U盘、移动硬盘等。早期使用的穿孔纸带、磁带等，现已基本淘汰。数控加工程序还可直接通过数控系统操作键盘手动输入到存储器，或通过RS232C、DNC接口输入。

6．程序校验和试切削

数控加工程序一般应经过校验和试切削才能用于正式加工。可以采用空走刀、空运转画图等方式以检查机床运动轨迹与动作的正确性。在具有图形显示功能和动态模拟功能的数控机床上或CAD/CAM软件中，用图形模拟刀具切削工件的方法进行检验更为方便。但这些方法只能检验出运动轨迹是否正确，不能检查被加工零件的加工精度。因此，在正式加工前一般还需进行零件的试切削。当发现有加工误差时，应分析误差产生的原因，及时采取措施加以纠正。 PHOENIX CONTACT 276126 PHOENIX INTERFACE MODULE PSM

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