一体型半导体激光打标机 (金属材料快速激光标刻加工设备)

 产品简介：

     ● 本产品是最新研制、灯泵浦激光打标机更新换代产品。

     ●  该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；

     ●  电光转换效率高；

     ●  本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一；

     ●  专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；

     ●  同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求；

     ●  配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。

产品特点：

  ●  激光功率大，能量可由电流、软件控制，连续可调；

  ●  采用振镜扫描系统，速度快、精度高、性能稳定；

  ●  软件可以自动生成流水号、条形码；

  ●  投资省、加工成本低廉，无需油墨等印刷耗材；

  ●  具备长时间连续工作能力。

◆ 软件控制系统

  ● 软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。

  ● 可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字库。

  ● 系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。

◆ 振镜扫描系统

  ● 采用进口扫描振镜，扫描精度高，速度快，性能稳定。

◆ 调Q系统

  ● 采用英国进口声光调Q系统，光损耗小，保证了激光系统长时间稳定工作，1～20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质，不用效果的标刻要求。