PCB印制电路板上元器件引线形成

     元器件焊接到印制电路板上之前有引线成型、元器件插装两个预处理步骤。

     插装元器件焊接在印制电路板上之前必须先将其引线弯曲以适应印制电路板的安装，称为引线成型。

     1.引线成形的目的

    2.导线成形、焊接

     确定需要连线的焊盘孔，将已弯曲的导线一端插人侧插孔内，测试需要焊接的两孔的长度后将导线拿出，将导线另一端也夸成直角;也可不将导线插人孔中，而采用将插人部分对着插孔垂直向上考曲的方法，另端对准另一侧待焊孔，直接将导线弯成直角。

    导线成形之后将导线插人焊盘孔内，插人时导线引线应垂直，如果连线太短或太长，都将会造成导线焊接不合格，导线的安装。

   连接线焊接完毕之后对连接线进行处理，用斜嘴钳将多余连线剪掉，连线预留长度不能超过焊盘半径，尽可能与焊锡形成的焊点顶端齐平。

PCB板防变形设计要怎样做？

(1)PCB板的变形程度与其尺寸和厚度有直接关系。一般长宽比小于等于2,宽厚比小于等于150。

(2)多层刚性PCB是由铜箔、半固化片和芯板组成的。为了减少压合后的变形，PCB的叠层结构应满足对称性设计要求，即铜箔厚度、介质类别与厚度、图形分布类项（线路层、平面层）、压合性等相对于PCB厚度方向的中心线对称。

(3)对于大尺寸PCB，应设计防变形加强筋或衬板（也称防火板)。这是一种机械加固的方法。

(4)对于局部安装的、容易引起PCB板变形的结构件，如CPU卡座，应设计防PCB变形的衬板。

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PCB尺寸与厚度怎样设计？

在前面的文章中，靖邦为您讲述了PCB板材选择的一些基本指标，在今天的文章中，我们将继续为您解剖PCBA加工，SMT贴片加工的相关知识--PCB尺寸与厚度设计。希望对您有所帮助。

PCB的尺寸决定于产品设计。如果可能，设计上应考虑佳的材料利用率，因为PCB的加工价格是按照板材的利用率计算的。

PCB厚度，指其标称厚度(即绝缘层加导体铜的厚度)。板厚的设计主要考虑强度与影响使用的变形问题。

(1)标准厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm，主要用于双面板的设计。

(2) PCB厚度的选取应根据其外形尺寸、层数、所安装的元器件质量、安装方式及阻抗来选择。经验公式:PCB的长宽比小于等于2，宽厚比小于等于150，这里宽度尺寸指PCB深度或高度中比较小的那个尺寸。

(3)插箱安装竖插单板的厚度应考虑变形问题。

(4)非插箱安装PCB的厚度，PCB尺寸在300mm x 250mm以下建议优选1.6mm、2mm。较大的PCB建议优选2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板，但最不超过4mm。

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