软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到很好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该产品可根据客户需求任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。
■产品说明：软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，该产品的导热系数是1.5--6.5W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。
■用途：其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。
■适用范围：RDRAMTM、CDROM、CPU、IC金属底架、电器、片面散热、绝缘等物品。
■典型规格：工艺厚度0.5mm~30 mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到30mm。特殊规格可以订做。