软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的极佳产品。该产品可根据客户需求任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。

产品名称 : 环保阻燃导热软性矽（硅）胶片、cpu导热软矽胶 
详细信息:  
软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发 热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是1.5--6.5W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~ 13 mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到 13 mm ， 厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。从检测及UL公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-50 ℃ ～220 ℃ ,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极性和使用性的新材料。