了解PCB印制电路板的制造工艺流程

     单面印制电路板是指仅一面有导电图形的印制电路板,一般用酚醛树脂纸基覆铜板制作其典型制造工艺流程如下:

PCB表面处理工艺引起的质量问题

表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺）

（1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。

（2）波峰焊透锡不良。

（3）焊点露铜。

“黑盘”、“金脆”。

（1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。

（2）轻易受酸性气体腐蚀；对手印敏感；Ag迁移。

（1）Sn与Cu不断生产Cu6Sn5，影响储存期。

（2）产生锡须。

（3）工艺效率低，同时，工艺时间长(10min)、温度高（70℃），对阻焊剂破坏严重，特别是细线条。

可焊性好、储存期长，但不合适密脚器件。

（1）镀层厚度除ENIG外，在IPC有关标准中没有规定，能够要求满足可焊性要求即可，业界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC无规定，建议以0.3 ~ 0.4um为宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC仅规定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蚀越严重(IPC无规定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因为Sn与Cu在常温下会不断生成Cu6Sn5,影响可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之间自然形成，在pcb表面处理工艺上难以准确掌握;而无铅主要用SnCu合金，因处理温度高，易形成Cu3Sn影响可焊性差，目前基本不采用。

(2)对SAC387的润湿性(按不同过炉次数下的润湿时间，单位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)对SAC305的润湿力(按两次过炉后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面处理用做焊接前的防氧化保护，焊接时被熔合到焊料中，因此，一般情况下不需要关心其抗腐蚀能力。但想要作为背叛表面处理工艺质量问题，就必须要知道其抗腐蚀能力。

在常规的盐雾试验要求情况下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗盐雾能力都比较差，只有Im-Sn并热熔处理的表面比较好，没有看见明显的腐蚀现象，

PCB线路板镀金与沉金的区别是什么?

镀金和沉金的简介：

镀金：主要是通过电镀的方式，将金粒子附着到pcb板上，因为镀金附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，硬度高，耐磨。

沉金：是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。

镀金和沉金的区别：

1、镀金工艺是在做阻焊之前做，有可能会出现绿油清洗不干净，不容易上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做，贴片容易上锡。

2、在做镀金工艺之前通常需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金，因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽。

3、镀金与沉金工艺不同，所形成的晶体结构也不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

4、镀金后的线路板的平整度没有沉金好，对于要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。

关于PCB线路板镀金与沉金的区别是什么，今天就介绍到这里。PCB线路板的镀金与沉金工艺，在应用中各有优势，客户可根据需要进行选择。