smt加工SMT加工
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联系人 钟小姐 推广经理

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SMT焊膏的印刷性能

      SMT大生产中,首先要求焊膏能顺利地、不停地通过焊膏漏板或分配器转移到PCB上,如果焊膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔 眼,而导致生产不能正常进行。其原因是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足,此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。

最简便的检验方法是:选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板,印刷30~50块PCB,观察漏板上的孔眼是否堵死,漏印模板的反面是否有多余的焊膏,再观察PCB上焊膏图形是否均匀一致、有无残缺现象,若无上述异常现象,一般认为焊膏的印刷性是好的。


SMT组装加工的特点有哪些?

    SMT贴装工艺的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析,SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

    THT采用有引线元器件,在印制板上设计好电路连接导线和安装孔,通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中,暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接,形成可靠的焊点,建立长期的机械和电气连接,元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法,由于元器件有引线,当电路密集到一定程度以后,就无法解决缩小体积的问题了。同时,引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

   所谓表面组装技术(工艺),是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面;而在SMT电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多。这样,就能使电路板的装配密度极大提高。

  表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性:

  (1)实现微型化。SMT的电子部件,其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多,一般可减小60%~70%,甚至可减小90%。重量减轻60%~90%。

  (2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高,在电路板上双面贴装时,组装密度可以达到5.5~20个焊点/cm。,由于连线短、延迟小,可实现高速度的信号传输。同时,更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。

  (3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线,自然减小了电路的分布参数,降低了射频干扰。

  (4)有利于自动化生产,提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性,使SMT的自动化程度很高,从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少,提高了可靠性。

 (5)材料成本低。现在,除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种,绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件,随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。

 (6)SMT技术简化了电子整机产品的生产工序,降低了生产成本。在印制板上组装时,元器件的引线不用形、打弯、剪短,因而使整个生产过程缩短,生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式,一般可使生产总成本降低30%~50%。

   深圳市靖邦电子有限公司专注于PCBA加工、PCB制造、元器件代采、组装测试一站式服务16年,公司拥有先进的生产设备及完善的售后服务体系,为客户提供优质的服务和高品质的产品是我们不懈的追求。


如何提高SMT贴片加工的直通率?

为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造,通常,我们听到就是改善制造性的设计(DFM),但是要真正提高smt贴片加工的直通率,还需要有以下5种工艺优化手段:

(1)      优化pcb电路板的钢网设计

(2)      选用合适类型的焊膏

(3)      优化印刷过程的操作手法

(4)      优化室内/回流焊的温度曲线

(5)      采用工装,改进工艺方法。

针对每个工艺产生的缺陷,我司给出以下的解决思路,希望对您有所帮助。

产生桥连主要原因:焊膏多

解决思路:(1)减少焊膏量;(2)“大焊盘窄开窗”设计,引导焊锡铺展,特别适合钢网开窗无法再减小的场合

产生开焊主要原因:引脚底面与焊盘间隙大

解决思路:(1)增加钢网厚度;(2)扩大焊盘尺寸

产生BGA焊点机械断裂主要原因:操作应力

解决思路:(1)使用工装,减小人工装螺钉、分板、压接操作应力;(2)对元器件(焊点)进行加固。

产生锡珠主要原因:焊膏流到非焊接面,主要发生在底部面接点周围,如片式元器件、QFN等。

解决思路:(1)内缩钢网开窗,避免熔化的焊锡流到焊点外;(2)取消焊盘周围阻焊,预留多余焊锡待的空间。

以上是提高smt贴片加工的直通率解决思路,希望对您有帮助。


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公司名称 深圳市靖邦科技有限公司
联系卖家 钟小姐 (QQ:2355757336)
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