红叶双组分导热电子灌封硅胶HY-9035特点：
1、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，也可手工灌封或者点胶机、灌胶机操作；
2、固化后形成柔软的橡胶状，缓和冲击性能优越、达到减少元件内部应力作用，保护元器件；
3、耐热性、耐潮性、耐寒性、耐油型较好，应用后可以延长电子配件的寿命；
4、可室温固化，也可加温固化，适合多种操作工艺；
5、防潮防水可达IPX7级，使电子产品寿命更长；
6、阻燃性可达UL94V -0级，完全符合欧盟ROHS指令要求；
7、导热性能良好，可以起到很好的散热作用，保护产品；
8、柔性有机硅材料，更有利于损坏的元器件修复后，再次使用。

红叶双组分导热电子灌封硅胶HY-9035的应用：
汽车方面的应用：

有机硅应用在汽车电子装置上有: 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等；
电力方面的应用：

具有优异的绝缘保温性能，热膨胀系数较低；防水性能可以使固化后胶体能有效阻止冷凝水进入；耐腐蚀性可保证在酸、盐环境下长期工作；卓越的耐老化性令其使用寿命可长达50年，因此大量用于绝缘防潮密封、环保防腐，电缆附件制品的包封、粘接等方面；
电子与无线电工业上的应用：

室温固化有机硅密封胶广泛用于该领域的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等，对集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机进行灌封，胶层内元件清晰可见，可准确测量元件参数；
电源行业中的应用：

由于有机硅材料具有的独特性能，防潮、憎水（耐水渗透的一个性能指标）、电气绝缘、耐高低温、化学稳定性等优异性能，有的品种还具有耐辐射、耐油和耐溶剂等特性，物化性能稳定等多种突出的优点，近年来在电源产业领域中得到广泛的发展与应用，是典型技术密集型和高附加值的产品。

红叶双组分导热电子灌封硅胶HY-9035操作方法：

(1.)清洁表面。

(2.)混合:混合各组分。

(3.)脱泡:自然脱泡和真空脱泡。

(4.)灌注:应在操作时间内将胶料灌封完毕,否则影响流平。

(5.)固化:室温或加温固化均可

硅胶灌封与聚氨酯灌封的优缺点：
聚氨酯：
优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。
缺点：耐高温能力差且容易起泡，必须采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
液体硅胶及固体硅胶：
优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差。