硅烷偶联剂kh-560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的 粘结力.

硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的 尼龙， 聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。 对范围广泛的填充剂和基体，象 粘土、 滑石、 硅灰石、 硅石、 石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。.免除了对 多硫化物和 聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立 底漆的要求.