PCB表面处理工艺引起的质量问题

表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺）

（1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。

（2）波峰焊透锡不良。

（3）焊点露铜。

“黑盘”、“金脆”。

（1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。

（2）轻易受酸性气体腐蚀；对手印敏感；Ag迁移。

（1）Sn与Cu不断生产Cu6Sn5，影响储存期。

（2）产生锡须。

（3）工艺效率低，同时，工艺时间长(10min)、温度高（70℃），对阻焊剂破坏严重，特别是细线条。

可焊性好、储存期长，但不合适密脚器件。

（1）镀层厚度除ENIG外，在IPC有关标准中没有规定，能够要求满足可焊性要求即可，业界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC无规定，建议以0.3 ~ 0.4um为宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC仅规定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蚀越严重(IPC无规定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因为Sn与Cu在常温下会不断生成Cu6Sn5,影响可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之间自然形成，在pcb表面处理工艺上难以准确掌握;而无铅主要用SnCu合金，因处理温度高，易形成Cu3Sn影响可焊性差，目前基本不采用。

(2)对SAC387的润湿性(按不同过炉次数下的润湿时间，单位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)对SAC305的润湿力(按两次过炉后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面处理用做焊接前的防氧化保护，焊接时被熔合到焊料中，因此，一般情况下不需要关心其抗腐蚀能力。但想要作为背叛表面处理工艺质量问题，就必须要知道其抗腐蚀能力。

在常规的盐雾试验要求情况下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗盐雾能力都比较差，只有Im-Sn并热熔处理的表面比较好，没有看见明显的腐蚀现象，

PCB电路板的电磁兼容设计要点

随着集成电路、SMT技术的发展，电子产品变得越来越精密、小型化，这也让PCB板的设计布线变得更复杂，元件的增加，让电路板的电磁干扰越来越严重。为确保电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力，就需要做好PCB电路板的兼容设计。下面靖邦技术员就为大家整理介绍PCB电路板的电磁兼容设计要点。

1、分别让模拟和数字电路拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线，或者采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压。

2、根据电路的复杂程度，合理选择PCB的板层数理能有效降低电磁干扰，大幅度降低PCB体积和电流回路及分支走线的长度，大幅度降低信号间的交叉干扰。

3、由于瞬变电流在PCB电路板印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量，选择合理的导线宽度。

4、采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。

5、在设计布线时，为了抑制PCB电路板导线之间的串扰，应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。

关于PCB电路板的兼容设计要点，靖邦科技就大家介绍到这里。PCB电路板的电磁兼容性设计需要考虑到电路板的布线，元件的布局、设计等多个方面，所涉及的要点很多，需要虑，合理进行设计，减少电磁干扰对电路板性能的影响。

pcb线路板的布线设计规则

pcb线路板布线在整个pcb线路板设计中，是一个重要的环节，所需工作量大，要求技巧高，关系着线路板产品的性能及完整性是否能实现。因此在pcb线路板布线设计中，就需要根据相关规则来做，避免出现错误，导致pcb线路板失效。下面靖邦技术员就为大家整理介绍pcb线路板的布线设计规则：

1、为保证电路板的电气性能，一般情况下应先对电源线和地线进行布线。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线。

2、布线应避免锐角，直角。尽可能采用45º的折线布线，以减小高频信号的辐射。

3、对要求比较严格的线(如高频线)先进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射扰。必要时应加地线隔离，相邻层信号线为正交垂直方向，平行容易产生寄生耦合。

4、任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;高频信号尽可能短。

5、双面板电源线，地线的走向好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。

6、单独的电源层和地层，电源线，地线尽量短和粗，需要时在两边加上保护地，电源和地构成的环路尽量小。

7、整块线路板布线，打孔要均匀。成对差分信号线一般平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一起打，以做到阻抗匹配。

8、关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用。

关于pcb线路板的布线设计规则，靖邦科技就介绍到这里了。pcb线路板的布线设计是一个复杂而简单的过程，需要在实践中总结经验，熟练掌握规则技巧，才能更好的完成线路板的布线工作。