由pcb引起的问题有哪些？

Smt工厂的质量是根源，只有管理好品质质量，才能持续发展，但是smt生产的过程中还是会产生一些问题，那么有哪些问题是pcb制造过程中引起的呢？

1、  无铅HDI电路板的分层，HDI电路板下有密集埋孔的地方出现起泡。

2、  再流焊接时导通孔“长”出黑色物质，这种现象在pcb行业内称为“弹油”。

3、  波峰焊点吹孔，有向外的锯齿形翻边，就称为“吹孔”。

4、  BGA拖尾孔，只专门指HDI板层间错位比较严重，已导致微盲孔底部局部无铜，激光专孔打出拖尾巴的孔。

5、  ENIC板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象。

6、  ENIC表面过炉后变色。

7、  ENIC面区域性麻点状腐蚀现象。

8、  OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良。

9、  OSP板个别焊盘不润湿。

10、Osp板全部焊盘不润湿。

以上是pcb制作过程中会引起的电路板不良的问题。

PCB表面处理工艺引起的质量问题

表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺）

（1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。

（2）波峰焊透锡不良。

（3）焊点露铜。

“黑盘”、“金脆”。

（1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。

（2）轻易受酸性气体腐蚀；对手印敏感；Ag迁移。

（1）Sn与Cu不断生产Cu6Sn5，影响储存期。

（2）产生锡须。

（3）工艺效率低，同时，工艺时间长(10min)、温度高（70℃），对阻焊剂破坏严重，特别是细线条。

可焊性好、储存期长，但不合适密脚器件。

（1）镀层厚度除ENIG外，在IPC有关标准中没有规定，能够要求满足可焊性要求即可，业界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC无规定，建议以0.3 ~ 0.4um为宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC仅规定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蚀越严重(IPC无规定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因为Sn与Cu在常温下会不断生成Cu6Sn5,影响可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之间自然形成，在pcb表面处理工艺上难以准确掌握;而无铅主要用SnCu合金，因处理温度高，易形成Cu3Sn影响可焊性差，目前基本不采用。

(2)对SAC387的润湿性(按不同过炉次数下的润湿时间，单位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)对SAC305的润湿力(按两次过炉后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面处理用做焊接前的防氧化保护，焊接时被熔合到焊料中，因此，一般情况下不需要关心其抗腐蚀能力。但想要作为背叛表面处理工艺质量问题，就必须要知道其抗腐蚀能力。

在常规的盐雾试验要求情况下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗盐雾能力都比较差，只有Im-Sn并热熔处理的表面比较好，没有看见明显的腐蚀现象，

PCB线路板工艺设计中应注意什么问题?

PCB线路板具有多种工艺要求，其制作过程繁琐而复杂，如果没有合理的设计，很容易出现各种不良问题，导致产品质量差。那么PCB线路板工艺设计中应注意什么问题呢?下面靖邦技术员为大家整理介绍：

1、尺寸范围

PCB线路板的尺寸尽量不要过大，大板易弯曲，贴装不准确。从生产角度考虑，理想的尺寸范围是 “宽( 200mm～250mm) ×长(250mm~350mm)”。对于过小的PCB线路板，可采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便焊接。

2 、外形

PCB 线路板外观应光滑平整，不可有翘曲或高低不平。PCB 线路板的外形通常为矩形，而直角的 PCB 板在传送时容易产生卡，因此在设计 PCB 板时，要对板框做圆弧角处理。

3、定位孔

每一块PCB线路板应在其角部位置设计至少三个定位孔，定位孔尺寸为Φ3+0.1mm，孔内壁不要电镀，以免尺寸不准确。 依靠这两个定位孔并在印制板底部均匀安置数个底部带磁铁的顶针，即可充分保证印制板定位的牢固、平整。

4、元器件布局规则

在条件允许的情况下，PCB 线路板元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置;有正负极型的元件方向统一，以便元件贴装、 焊接和检测。

5、元器件的安全距离

考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离，好在封装上直接体现。

6、元器件焊盘宽度

元器件焊盘两边的引线宽度要一致，如果时间焊盘和电极大小有差距，要注意是否会出现短路的现象，最后要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地或者接电源。

关于PCB线路板工艺设计中应注意什么问题，今天就介绍到这里了。PCB线路板工艺设计过程中，应严格按照PCB线路板的设计规则来制作，并了解相关注意事项，避免出现问题。