smt贴片加工SMT加工手机smt加工厂
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联系人 钟小姐 推广经理

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SMT工艺中对组装工艺材料的认知

SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用,是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时,必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。

为了适应SMA高质量和高可靠性的要求,那么靖邦电子工作技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点?

(1)良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量;对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性;对黏结剂要求黏结强度不高也不低,以保证既能在焊接过程中不掉片,又能在维修时方便地脱片等。

(2)能满足高速生产需要。SMT生产过程一般都是高速自动化过程,工艺材料应与之相适应。如黏结制的固化时间,在20世纪80年代中后期采用烘箱间断式固化方法时为20min左右,而在20世纪90年代普遍采用的隧道炉连续固化方式则要求固化时间在5min之内,进步要求其比原来有更短的固化时间。

(3)能满足细引脚间距和高密度组装需要。细引脚间距和高密度组装要求焊膏中的合金焊粉末粒度更细;要求焊膏和黏结剂的触变性更好,塌落度更小;要求严格控制焊剂中的固体含量和活性,以免出现桥接等不良现象。

(4)能满足环保要求。传统SMT工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、人体有害的物质,如含有氯氟烃(CFCs)的清洗剂和含铅焊料等,随着人类环保意识的增强和对人体健康的日益重视,无害SMT工艺材料的研究工作正在得到不断加强

目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种,有铅焊锡已逐渐被无铅焊锡所代替。无铅焊锡的特点是对人的生活环境减少了铅的危害,具有熔点高、拉伸强度优越、耐疲劳性强的优点,并且对助焊剂的热稳定性和焊接工艺及设备的要求更高。


靖邦SMT贴片加工的订单生产流程


1、  首先我们会接到客户的pcb产品设计图进行审核资料,然后报价。

2、  采购部进行物料采购,根据客户提供bom表一一对应,采购元器件;客户自备料的请把物料送到生产商。

3、  仓库领物料,清点物料数量清单,IQC检验物料的质量问题。

4、  订单上线生产前准备,物料进行烘烤工艺,避免元器件受潮影响功能。

5、  锡膏印刷。

6、  SPI锡膏印刷质量检测,确保每个焊点都填满锡膏。

7、  SMT贴片(pcb组装)元器件的贴装工艺。

8、  在线AOI检测,检测元器件是否有错漏反。

9、  回流焊接,进行焊接固定。

10、离线AOI检测,对所有的锡膏和贴装工艺检测,确保焊接质量。

11、 DIP插件(双面PCB和单面PCB)要选择合适的工艺,有部分可以机焊,有部分只能手工焊接。

12、清洗电路板残留物。

13、QC检测

14、出货前电路板的功能和性能检测

15、电路板包装

16、安排物料发送货物,出货前跟客户确认订单数量和检验报告。

17、客户验收

18、收货后15天内,客户无书面质量异议,则视为质量合格。

19、剩余物料跟进客户要求进行储存或寄回。

20、订单完结。


SMT组装加工的特点有哪些?

    SMT贴装工艺的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析,SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

    THT采用有引线元器件,在印制板上设计好电路连接导线和安装孔,通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中,暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接,形成可靠的焊点,建立长期的机械和电气连接,元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法,由于元器件有引线,当电路密集到一定程度以后,就无法解决缩小体积的问题了。同时,引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

   所谓表面组装技术(工艺),是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面;而在SMT电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多。这样,就能使电路板的装配密度极大提高。

  表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性:

  (1)实现微型化。SMT的电子部件,其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多,一般可减小60%~70%,甚至可减小90%。重量减轻60%~90%。

  (2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高,在电路板上双面贴装时,组装密度可以达到5.5~20个焊点/cm。,由于连线短、延迟小,可实现高速度的信号传输。同时,更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。

  (3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线,自然减小了电路的分布参数,降低了射频干扰。

  (4)有利于自动化生产,提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性,使SMT的自动化程度很高,从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少,提高了可靠性。

 (5)材料成本低。现在,除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种,绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件,随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。

 (6)SMT技术简化了电子整机产品的生产工序,降低了生产成本。在印制板上组装时,元器件的引线不用形、打弯、剪短,因而使整个生产过程缩短,生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式,一般可使生产总成本降低30%~50%。

   深圳市靖邦电子有限公司专注于PCBA加工、PCB制造、元器件代采、组装测试一站式服务16年,公司拥有先进的生产设备及完善的售后服务体系,为客户提供优质的服务和高品质的产品是我们不懈的追求。


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公司名称 深圳市靖邦科技有限公司
联系卖家 钟小姐 (QQ:2355757336)
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