什么是高频PCB?

       高频PCB是指一种印刷电路板，其应用在需要在某一产品之间传输特定信号的设备中是常见的。大多数情况下，这些PCB的频率范围在500MHZ到2GHz之间。使用该PCB的最常见应用包括微波，移动电话和射频器等等电子产品。

        在smt贴片加工厂中，高频PCB通常具有难以制造的高频层压板。这是因为它们需要保持应用的热传递，才能使得产品正常运行。该实用新型提供的这种高频电路板，于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边，这样，芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，该实用新型中的高频电路板结构简单，成本低，易于制造。

常用的PCB设计软件介绍

       俗话说：“工欲善其事，必先利其器”，对于PCB工程师来说，一款合适好用的PCB设计软件，很大程度上能帮助他们更高效地完成PCB设计，PCB设计软件的选择,将直接影响学习工作的进度。

哪个软件适合刚入门的小白？什么软件能让PCB设计高手如虎添翼？市场上PCB设计软件种类比较多，有付费的也有免费的，目前普及率比较高的软件有以下这三种：Altium Designer（简称AD）、PADS、Cadence allegro，它们各自有哪些优缺点呢？下面SMT加工厂与大家浅谈一起来了解一下。

Altium Designer（AD）

大多数PCB工程师接触的设计软件基本是从AD开始的，AD作为简单易学的基础入门级硬件设计软件，它适合用来绘制简单的单双面板及四六层板，通过原理图设计、电路、PCB绘制、信号完整性分析等多方面技术的融合，使PCB工程师可以轻松地进行设计，若能熟练使用这个软件，将会大大提高电路设计的质量与效率。

PADS

使用这款软件的人群比较多，好用、简单、易上手，相对来说比Protel更加便捷易操作，这款软件比较适合中低端设计，堪称中低端中的王者。他的特点是容易与原理图交互，不像Allegro有时原理图与PCB连不上，此外，还支持实时修改网络，适合于改动不大或是简单板的走线。

Cadence allegro

这款软件优势在于修线非常方便，偏向于智能化，能实时显示DRC。此外，贴线方面也比较方便，走线和绕线都很方便。如今，团队化的优势越来越明显，Allegro在多人合作上比其他PCB软件更具优势。

PCB学习是一个漫长的过程，每个软件也有自身的特点与优势，PCB工程师们要根据自身的设计需求，选择适合自己的软件，让PCB设计更又效率，更便捷。

常见的PCB线路板表面工艺有哪几种?

PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。下面靖邦科技的技术员为大家一一介绍，方便大家清晰的了解这些表面处理工艺的差别。

1、热风整平

热风整平也就是我们常说的喷锡，是早期PCB板常用的处理工艺，是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。

2、OSP有机涂覆

OSP工艺不同于其它表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，主要是用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈;同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。OSP工艺简单，成本低廉，在线路板制作中广泛使用。

3、化学镀镍/浸金

化学镀镍/浸金不像OSP工艺那样简单，需要在铜面上包裹一层厚厚的，不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，电性能良好的镍金合金可以长期保护PCB，并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性，有效防止PCB板损坏。

4、沉银

沉银工艺较简单、快速，是介于OSP和化学镀镍/浸金之间。沉银不需要给PCB板敷上一层厚厚的盔甲，也可以在热、湿和污染的环境中，给PCB板提供很好的电性能和保持良好的可焊性，缺点就是会失去光泽。另外沉银还有良好的存储性，通常放置几年组装也不会有大问题。

5、沉锡

因为目前所有焊料是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配，这也使得沉锡工艺具有很好的发展前景。以前沉锡工艺不完善时，PCB板沉锡后容易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。如今在沉锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了锡须的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性，增强了可应用性。

关于常见的PCB线路板表面工艺有哪几种，今天就介绍到这里了。PCB线路板表面工艺还有其他类型，如电镀镍金、镍钯金等，在制作难度，及成本上都与上面介绍的几种工艺更高，因而没能广泛应用。