因高刚性PA9T不成熟的成型技术会使产品性能降低,或成型后达不到制品要求,因此本公司有数名专业从事化学工业技术的人员为顾客解决加工成型中的技术难题! 我们有化学高级工程师为你解决树脂挑料，成型难等问题!另出售高刚性PA9T/高硬度PA9T/高强度PA9T/耐化学性PA9T/阻燃PA9T/耐低温PA9T/耐酸碱PA9T/耐老化PA9T/耐候PA9T.我们直接从厂家提货,属一级总代理级有限公司,货源绝对稳定,品种齐全.价格优惠.

高刚性PA9T--PA9T除了耐热性、滑动性之外，还要以耐油性作为重点，积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。从化学分子结构判断，PA9T和PA46属于均聚物树脂，同时又和半芳香族的PA6T具有同样的结构，还有本身独特的长链二元胺结构，由于均聚物的制品具有高程度的结晶化特点，所以PA9T具极佳的耐热性，同时全脂肪族结构又使它具有优良的柔韧性，韧性和滑动性，但玻璃化温度低，吸水率高使它在不同用途和使用条件下在尺寸稳定性、耐热性等方面显得不足，为了提高PA9T的耐热性，并且想达到降低吸水率的效果，采用对苯二甲来替代芳香族羧酸，这类聚酰胺被称之为半芳香族聚酰胺，在焊锡耐热性方面，PA9T也有着独特的优势。PA9T应用在电气和电子级产品，比如SMT连接器，它已经朝着越来越薄壁和窄间距设计。

高刚性PA9T--PA9T具有与PA6T和长碳链脂肪族PA相似的化学结构特征。结晶性PA9T为均聚物，因为有柔性的长链脂肪族二胺使芳香环有适度的活动性，具有高结晶速率，同PA46接近，能快速成型，加工成型性优良。PA9T兼具有PA46、PA6T的耐热特点，耐焊接温度可达290℃。随着电气电子产品朝小型化、轻量化、薄壁化、高性能化、集成高密度化和低成本方向发展，需采用一些高新技术。例如在电路板两面安装芯片和电子元件，更多地采用表面安装技术，所用材料必须耐焊锡的高温，一般在200℃以上，在270-280℃维持45-75s，传统用的PPS加工性能差，液晶高分子聚合物(LCP)价格昂贵，而PA46吸湿率高，另外，从保护环境考虑，今后对元铅焊锡的要求会越来越高，焊锡的熔点要提高15℃，那么PPS和LCP的耐热性也会不够，而PA9T优良的耐热性能满足无铅焊锡的要求。在于态下，PA9T和PA6T的耐热性都达到290℃，而PA46只有280℃，但在湿态下，PA9T的耐热性仍保持在290C，而PA6T 降到 260℃，PA46则降到 250℃以下，这充分说明了PA9T具有优良的耐热性和优良的高温焊接性。