BGA底部填充胶 IC封装黑胶 Underfill芯片填充胶密封胶志胜热固胶
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BGA底部填充胶-IC封装黑胶-Underfill芯片填充胶密封胶志胜热固胶

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发货地 广东省东莞市
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商品参数
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品牌 志胜
货号 H-628-4
型号 H-628-4
包装规格 30 50ML
加工定制
基料 树脂型密封胶
硫化方法 热转变型密封胶
固化时间 10分钟
密度 1.15
温度范围 -20-265摄氏度
硬度 55D
剪切强度(MPa) 30
拉伸强度(Mpa) 15
固化方式 高温固化
挤出率 99.8%
表干时间(min) 1
保质期 -15摄氏度3个月
产地 东莞
有效期 1年
功能 填充密封
用途范围 BGA密封
特色服务 可定制
系列 环氧热固胶
商品介绍

东莞市志胜实业有限公司主要经营产品 :聚氨酯(pu)透明软硬胶、灌封胶(防水防潮导热)、粘接胶、阻燃胶、建筑的密封。环氧树脂:光电胶、电子灌封料表面披覆、AB胶粘剂、固化剂、水晶滴胶。 
应用领域:户外量化、电子灌封、线路控制板、膜粘接、水晶标牌(铭牌)、透明防水灌封、粘接等特殊行业,适用于硬灯条、点光源、耳机、喇叭、过滤水膜、变压器、电容器、宝石饰品、及运动器材等领域,起到绝缘、保护、密封、粘接、防腐及装饰作用,合成胶粘剂并提供小批量试用供货。

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联系方式
公司名称 东莞市志胜实业有限公司
联系卖家 朱世平
手机 莸莶莻莽莺莶莹莶莻莸莾
地址 广东省东莞市