PCB加工pcb线路板加工厂 深圳市靖邦科技有限公司PCB加工
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PCB加工pcb线路板加工厂-深圳市靖邦科技有限公司PCB加工

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PCB常见的三种钻孔

      我们先来介绍下PCB中常见的钻孔:通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。

      导通孔(VIA),这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如(如盲孔、埋孔),但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的,每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层,这样铜箔层彼此之间不能互通,其讯号的链接就靠导通孔(via),所以就有了中文导通孔的称号。

      特点是:为了达到客户的需求,电路板的导通孔必须要塞孔,这样在改变传统的铝片塞孔工艺中,用白网完成电路板板面阻焊与塞孔,使其生产稳定,质量可靠,运用起来更完善。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用,随着电子行业的迅速发展,也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了,同时应该要满足以下的要求:

      1.导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞。

      2.导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4um)不得有阻焊油墨入孔,造成孔内有藏锡珠。

      3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。

    盲孔:就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接,因为看不到对面,所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用,盲孔就应用上了。也就是到印制板的一个表面的导通孔。

    特点:盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路和下面的内层线路的链接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处,不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用,也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔,最后再黏合起来,可是需要比较精密的定位及对位装置。埋孔,就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层,也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。

    特点:在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之后还的先电镀处理,最后才能全部黏合,比原来的导通孔和盲孔要更费工夫,所以价钱也是最贵的。这个制程通常只使用於高密度的电路板,来增加其他电路层的可使用空间。

    在PCB生产工艺中,钻孔是非常重要的,不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔,用以提供电气连接,固定器件的功能。如果操作不当,过孔的工序出现了问题,器件不能固定在电路板上面,轻则影响使用,重则整块板子都要报废掉,所以钻孔这个工序是相当重要的。


PCB表面处理工艺引起的质量问题

表面处理:主要工艺问题(包括镀层工艺)

(1)不耐焊(一次比一次难焊,第三次比较难焊,第四通常就无法焊接了)。

(2)波峰焊透锡不良。

(3)焊点露铜。

“黑盘”、“金脆”。

(1)阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果(=1/3线宽),不能重工,如图5-38所示。

(2)轻易受酸性气体腐蚀;对手印敏感;Ag迁移。

(1)Sn与Cu不断生产Cu6Sn5,影响储存期。

(2)产生锡须。

(3)工艺效率低,同时,工艺时间长(10min)、温度高(70℃),对阻焊剂破坏严重,特别是细线条。

可焊性好、储存期长,但不合适密脚器件。

(1)镀层厚度除ENIG外,在IPC有关标准中没有规定,能够要求满足可焊性要求即可,业界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC无规定,建议以0.3 ~ 0.4um为宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC仅规定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蚀越严重(IPC无规定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些,主要因为Sn与Cu在常温下会不断生成Cu6Sn5,影响可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之间自然形成,在pcb表面处理工艺上难以准确掌握;而无铅主要用SnCu合金,因处理温度高,易形成Cu3Sn影响可焊性差,目前基本不采用。

(2)对SAC387的润湿性(按不同过炉次数下的润湿时间,单位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)对SAC305的润湿力(按两次过炉后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面处理用做焊接前的防氧化保护,焊接时被熔合到焊料中,因此,一般情况下不需要关心其抗腐蚀能力。但想要作为背叛表面处理工艺质量问题,就必须要知道其抗腐蚀能力。

在常规的盐雾试验要求情况下,OSP、Im-Ag、ENIG的抗盐雾能力都比较差,只有Im-Sn并热熔处理的表面比较好,没有看见明显的腐蚀现象,


PCB线路板镀金与沉金的区别是什么?

在PCBA贴片加工中,PCB线路板制作是很十分重要的一个环节,对于PCB线路板的工艺要求也很多,例如客户常要求做镀金和沉金工艺,这两种都是PBC板常用到的工艺,听名字感觉都是差不多,但其实有很大的差别,很多客户通常会分不清这两种工艺的区别,下面靖邦科技就为大家整理介绍PCB线路板镀金与沉金的区别是什么?

镀金和沉金的简介:

镀金:主要是通过电镀的方式,将金粒子附着到pcb板上,因为镀金附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,硬度高,耐磨。

沉金:是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金。

镀金和沉金的区别:

1、镀金工艺是在做阻焊之前做,有可能会出现绿油清洗不干净,不容易上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做,贴片容易上锡。

2、在做镀金工艺之前通常需要先镀一层镍,然后再镀一层金,金属层为铜镍金,因为镍有磁性,对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金,金属层为铜金,没有镍,无磁性屏蔽。

3、镀金与沉金工艺不同,所形成的晶体结构也不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

4、镀金后的线路板的平整度没有沉金好,对于要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。

关于PCB线路板镀金与沉金的区别是什么,今天就介绍到这里。PCB线路板的镀金与沉金工艺,在应用中各有优势,客户可根据需要进行选择。



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