工厂直销BGA倒装芯片黑色底部填充胶IC封装胶
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联系人 朱世平

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发货地 广东省东莞市
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商品参数
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商品介绍
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是否进口
品牌 志胜
货号 H-628-4
包装规格 30 50ML
粘合材料类型 金属类,电子元件,塑料类
有效物质≥ 100
剪切强度 30
保质期 -20摄氏度3
工作温度 常温
粘度 400
固化方式 高温固化
产地 东莞
有效期 1年
功能 填充密封
用途范围 BGA 芯片
特色服务 可定制
系列 环氧热固胶
开放时间 15分钟
产品货号 H-628-4
订货号 H-628-4
型号 H-628-4
产品名称 H-628-4
商品介绍

东莞市志胜实业有限公司主要经营产品 :聚氨酯(pu)透明软硬胶、灌封胶(防水防潮导热)、粘接胶、阻燃胶、建筑的密封。环氧树脂:光电胶、电子灌封料表面披覆、AB胶粘剂、固化剂、水晶滴胶。 
应用领域:户外量化、电子灌封、线路控制板、膜粘接、水晶标牌(铭牌)、透明防水灌封、粘接等特殊行业,适用于硬灯条、点光源、耳机、喇叭、过滤水膜、变压器、电容器、宝石饰品、及运动器材等领域,起到绝缘、保护、密封、粘接、防腐及装饰作用,合成胶粘剂并提供小批量试用供货。

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联系方式
公司名称 东莞市志胜实业有限公司
联系卖家 朱世平
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地址 广东省东莞市