PCB设计的一些要求

 ①、   MARK点：SMT生产设备用这种点来自动定位PCB板的位置，在设计PCB板时必须要设计。否则，SMT很难生产，甚至无法生产。

MARK点建议设计为圆形或平行于板边的正方形，圆形佳，圆形MARK点的直径一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，建议MARK点设计直径采用1.0mm佳（过小的话，PCB厂家制作MARK点喷锡不平，MARK点不易被机器识别或识别精度差，影响印刷和贴装元件的精度，过大的话会超过机器识别的窗口大小，特别是DEK丝印机）；

     MARK点位置一般设计在PCB板的对角，MARK点要求距离板边至少在5mm以上，否则MARK点容易被机器夹持装置夹住MARK点部分，导致机器照相机捕获不到MARK点；

     MARK点的位置尽量不要设计为位置对称，主要是防止生产过程中，作业员粗心导致PCB放反，导致机器错误贴装，给生产带来损失；

     MARK点周围至少5mm的空间内不要存在相似的测试点或焊盘存在，否则，机器会错误的识别MARK点，给生产带来损失；

②、   过孔设计的位置：过孔设计不当会导致SMT生产焊接出现少锡甚至空焊出现，严重影响产品的可靠性。建议设计师在设计过孔时严禁设计在焊盘上面。过孔设计在焊盘周围时，建议普通的电阻、电容、电感、磁珠焊盘周围的过孔边缘与焊盘边缘至少保持在0.15mm以上，其他的IC、SOT、大型电感、电解电容、二极管、连接器等焊盘周围的过孔与焊盘边缘至少保持在0.5mm以上（因为这类元件在设计钢网时，尺寸会外扩一些），防止元件回流时，锡膏从过孔流失；

③、   在设计线路时，注意连接焊盘的线路宽度不要超过焊盘的宽度，否则，一些细间距的元件容易连焊或空焊、少锡。IC元件相邻引脚都用作接地时，建议设计师不要把它们设计在一个大的焊盘上面，这样设计SMT焊接不好控制；

    由于元器件的种类繁多，目前只规范了绝大部分标准元件和部分不标准元件的焊盘尺寸，在以后的工作中将继续做好这部分工作，服务设计和制造，以期达到大家满意的效果。

了解PCB印制电路板的制造工艺流程

      PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应，还有光化学、电化学、热化学等工艺，以及计算机辅助设计CAM等多方面的知识。由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印制电路板如果报废是无法回收再利用的。其制造质量直接影响整个电子产品的质量和成本。因此，在SMT技术中，SMB的质量对整个SMT产品的质量和成本将起到关键的作用。

     单面印制电路板是指仅一面有导电图形的印制电路板,一般用酚醛树脂纸基覆铜板制作其典型制造工艺流程如下:

     单面覆铜板→下料(刷洗、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化、检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→冲孔及外形加工→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。

由pcb引起的问题有哪些？

Smt工厂的质量是根源，只有管理好品质质量，才能持续发展，但是smt生产的过程中还是会产生一些问题，那么有哪些问题是pcb制造过程中引起的呢？

1、  无铅HDI电路板的分层，HDI电路板下有密集埋孔的地方出现起泡。

2、  再流焊接时导通孔“长”出黑色物质，这种现象在pcb行业内称为“弹油”。

3、  波峰焊点吹孔，有向外的锯齿形翻边，就称为“吹孔”。

4、  BGA拖尾孔，只专门指HDI板层间错位比较严重，已导致微盲孔底部局部无铜，激光专孔打出拖尾巴的孔。

5、  ENIC板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象。

6、  ENIC表面过炉后变色。

7、  ENIC面区域性麻点状腐蚀现象。

8、  OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良。

9、  OSP板个别焊盘不润湿。

10、Osp板全部焊盘不润湿。

以上是pcb制作过程中会引起的电路板不良的问题。