倒装芯片COB与正式COB相比有哪些优势？随着LED产品的成熟度越来越高，该技术变得越来越困难。倒装芯片LED技术近年来逐渐受到业界的追捧。由于其良好的无金散热性，但成本高，COB已成为市场的良好垫脚石。首先，底部蓝宝石衬底面向上，光子来自高度透明的蓝宝石衬底，相应的正负载芯片光子需要穿过ITO导电层。其次，由于电极面朝下，发光热量的量子阱也低于此，因此导热路径短，散热效果更好。第三，管芯焊盘和基板之间的连接直接由金属焊接制成，这不仅固定芯片，而且还加强了热传导（纯金属的导热率高于非金属的导热率）。 4. LED封装中的引线键合非常容易出问题。在此过程中，超过90％的LED死灯与键合线相关。采用倒装芯片技术的无需金线封装的LED光源可以完全解决死灯问题，这在COB和集成光源中更为重要。第五，整灯测试温度较低，光衰减较小。

翻盖COB而不是正式礼服是短期市场的趋势，但翻转是潮流，最终将取代正式礼服，它肯定会比正式礼服更亮，因为这个过程和结构都是简化。产品的COB部分相对成熟，成本相对较低。倒装芯片COB充分利用芯片来承受更高的电流，并且没有金线生产来优化材料成本，并且降低了生产管理成本。倒装芯片COB只是进行市场验证的时候。目前，倒装芯片COB芯片的主要市场仍然是双头市场，一个是价格低，对光效要求低的产品。另一种是专用领域的高端产品，例如灯具的有限设计空间，但需要高功率和高光通量输出，对可靠性的特殊要求和小照明表面的高功率输出等。它具有它自己独特的领域。在这方面，从中期和长期来看，倒装芯片市场占很大比例是必然趋势。在这方面，随着倒装芯片的光效，价格不断优化和提高，未来的市场空间巨大。

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于汽车灯的COB光源，反应速度快、光效高，抗震效果好，使用寿命长，便于焊接。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种用于汽车灯的COB光源，包括基板、设置于所述基板上的LED芯片、覆盖所有LED芯片的荧光粉、覆盖所有荧光粉及LED芯片的封装胶体、设置于所述基板正面的电极以及设置于所述基板背面的di一金属层，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板为氮化铝基板，且所述氮化铝基板的两端分别设置有di一通孔和第二通孔，所述di一通孔和第二通孔内壁设置有第二金属层，所述第二金属层连通所述di一金属层及电极呈一体结构。