无 卤 素 ，免 清 洗 ，高 粘 性 ，低 空 洞 ，室 温 稳 定 型 焊锡膏。适用于大中小型板。焊接优良的细间 距表现。在空气或氮气环境中对包括浸银河 OSP铜在内的焊盘表面焊接卓越，具有宽广的 回流工艺窗口。